Projekte: Slowenien
Hier finden Sie eine Übersicht zu laufenden und abgeschlossenen Vorhaben der Projektförderung des BMBF mit Beteiligung Sloweniens. Aufgeführt werden Vorhaben mit einer Laufzeit bis mindestens zum Jahr 2018. Die Projekte werden in chronologischer Reihenfolge angezeigt (neueste zuerst).
Hinweis: Die Liste enthält sowohl Einzelprojekte, als auch Verbundprojekte, die aus mehreren Teilprojekten bestehen. Die Teilprojekte eines Verbundprojektes sind miteinander verlinkt.
Sie können die Projekte nach Start- und Endjahren und nach Fachbereichen filtern. Eine Mehrfachauswahl von Fachbereichen führt dazu, dass durch die Filter Projekte für alle ausgewählten Fachbereiche angezeigt werden („oder“-Auswahl), sie ist nicht auf Kombinationen beschränkt („und“-Auswahl).
Verbundprojekt: Modulare, intelligente und hochintegrierte Wide-Bandgap-Leistungselektronik für sicheres und energieeffizientes elektrisches Fahren – HiEFFICIENT -
AVL-SET wird an der Testmethode für Leistungselektronik (PE-power electronic) -Lebensdauerprüfungen mit einem Mehrkanal-E-Motor-Emulator arbeiten. Die PE-Testmethode umfasst die Identifizierung signifikanter Fehlermodi und Erkennungs-möglichkeiten…
Verbundprojekt: Modulare, intelligente und hochintegrierte Wide-Bandgap-Leistungselektronik für sicheres und energieeffizientes elektrisches Fahren – HiEFFICIENT -
Das Ziel von HiEFFICIENT liegt in der Erforschung und Entwicklung zuverlässiger, hoch-integrierter Wide-bandgap (WBG) Technologien für leistungselektronische Bauelemente und Systeme für den Einsatz in Elektrofahrzeugen, Testsystemen und…
Verbundprojekt: Intelligente Zuverlässigkeit von Elektroniksystemen - iRel40 -; Teilvorhaben: Entwicklung einer Methodik zur vorgelagerten Zuverlässigkeitsprüfung auf Wafer-Ebene in einer 300mm-Halbleiterfabrik
Das ECSEL JU Projekt "Intelligent Reliability 4.0 (iRel40)" hat das übergeordnete Ziel, die Zuverlässigkeit von elektronischen Komponenten und Systemen durch Reduzierung der Fehlerrate entlang der Wertschöpfungskette zu verbessern. Aufgrund der…
Verbundprojekt: Intelligente Zuverlässigkeit von Elektroniksystemen - iRel40 -; Teilvorhaben: Intelligente Verfahren zur bedarfsgerechten Steigerung und Stabilisierung der Zuverlässigkeit elektronischer Komponenten durch Reduzierung der Fehlerrate…
Das ECSEL JU Projekt "Intelligent Reliability 4.0 (iRel40)" hat das übergeordnete Ziel, die Zuverlässigkeit von elektronischen Komponenten und Systemen durch Reduzierung der Fehlerrate entlang der Wertschöpfungskette zu verbessern. Aufgrund der…
Verbundvorhaben: Intelligente Zuverlässigkeit von Elektroniksystemen - iRel40 -; Teilvorhaben: Optische Messtechnik für die ortsaufgelöste Charakterisierung selektiver Laserprozesse bei der Bearbeitung dünner Wafer
Im Rahmen des Gesamtkonsortiums bringt das IWS-AZOM vor allem Know-how aus dem Bereich optische Messtechnik in Kombination mit closed-loop Auswerte- und Steuerungskonzepten zur verlässlichen Prozesskontrolle ein. Die wesentlichen Arbeiten werden…
Verbundprojekt: Intelligente Zuverlässigkeit von Elektroniksystemen - iRel40 -; Teilvorhaben: Effiziente Verifikation der Zuverlässigkeit im Entwurf integrierter Schaltkreise
Das ECSEL JU Projekt "Intelligent Reliability 4.0 (iRel40)" hat das übergeordnete Ziel, die Zuverlässigkeit von elektronischen Komponenten und Systemen durch Reduzierung der Fehlerrate entlang der Wertschöpfungskette zu verbessern. Aufgrund der…
Verbundprojekt: Intelligente Zuverlässigkeit von Elektroniksystemen - iRel40-; Teilvorhaben: Daten- und Physics of Failure basierte thermo-mechanische Zuverlässigkeit und Ausfallindikatoren für Elektroniksysteme
Der Projektvorschlag "Intelligent Reliability 4.0" hat das Ziel, die Zuverlässigkeit elektronischer Systeme entlang der gesamten Wertschöpfungskette zu verbessern. Elektronische Komponenten und Systeme sollen schneller zuverlässig sein, was bedeutet,…
Verbundprojekt: Intelligente Zuverlässigkeit von Elektroniksystemen - iRel40 -; Teilvorhaben: Schutzbeschichtung mit aktivem Korrosionsschutz und Barriere
Das ECSEL JU Projekt "Intelligent Reliability 4.0 (iRel40)" hat das übergeordnete Ziel, die Zuverlässigkeit von elektronischen Komponenten und Systemen durch Reduzierung der Fehlerrate entlang der Wertschöpfungskette zu verbessern. Aufgrund der…
Verbundprojekt: Intelligente Zuverlässigkeit von Elektroniksystemen - iRel40 -; Teilvorhaben: Hochtemperatur Zuverlässigkeit 4.0 von SiC CMOS
Das Fraunhofer IISB betreibt eine Halbleiterfertigungslinie zu Herstellung leistungselektronischer Bauelemente unter anderem auch für SiC-Bauelemente. Das Halbleitermaterial SiC ist bestens für den Einsatz bei Temperaturen bis 500 °C geeignet.…
