Projekte: Ungarn
Hier finden Sie eine Übersicht zu laufenden und abgeschlossenen Vorhaben der Projektförderung des BMBF mit Beteiligung Ungarns. Aufgeführt werden Vorhaben mit einer Laufzeit bis mindestens zum Jahr 2018. Die Projekte werden in chronologischer Reihenfolge angezeigt (neueste zuerst).
Hinweis: Die Liste enthält sowohl Einzelprojekte, als auch Verbundprojekte, die aus mehreren Teilprojekten bestehen. Die Teilprojekte eines Verbundprojektes sind miteinander verlinkt.
Sie können die Projekte nach Start- und Endjahren und nach Fachbereichen filtern. Eine Mehrfachauswahl von Fachbereichen führt dazu, dass durch die Filter Projekte für alle ausgewählten Fachbereiche angezeigt werden („oder“-Auswahl), sie ist nicht auf Kombinationen beschränkt („und“-Auswahl).
Verbundprojekt: Silizium-Leistungselektronik der nächsten Generation für Mobilität, Industrie und Stromnetze der CO2-freien Ära - Power2Power -; Teilvorhaben: Entwicklung und Implementierung eines anwendungsorientierten Hochvolt-Halbleitertests
Aufgrund des weltweit steigenden Energiebedarfs ist eine zunehmende Nutzung erneuerbarer Energien erforderlich um Kohlendioxidemissionen zu verringern. Für die Energieumwandlung werden effiziente Leistungshalbleiter benötigt, weshalb die Märkte für…
Verbundprojekt: Silizium-Leistungselektronik der nächsten Generation für Mobilität, Industrie und Stromnetze der CO2-freien Ära - Power2Power -; Teilvorhaben: Entwicklung einer CMOS-integrierten Barriere für die galvanische Isolation auf Chip-Ebene
Die X-FAB Dresden (XFAB-DD) wird sich mit der Entwicklung einer CMOS-integrierten Isolationsbarriere auf Chip-Ebene beschäftigen. Diese CMOS-integrierte Isolationsbarriere ist Bestandteil für die Ansteuerung hochentwickelter IGBTs und anderer…
Verbundprojekt: Silizium-Leistungselektronik der nächsten Generation für Mobilität, Industrie und Stromnetze der CO2-freien Ära - Power2Power -; Teilvorhaben: Prozess Design Kit Entwicklung für integrierte Isolationsbarrieren
Die X-FAB Semiconductor Foundries GmbH in Erfurt (XFAB-EF) wird sich mit der Entwicklung eines Prozess-Design-Kits (PDK) für CMOS-integrierte Isolationsbarrieren beschäftigen. Diese CMOS-integrierten Isolationsbarrieren sind Bestandteil für die…
Entwicklung einer europäischen digitalen Infrastruktur für Qualitätssicherung in der personalisierten psychischen Gesundheitsversorgung
Die Versorgung von Menschen mit psychischen Erkrankungen befindet sich in vielen Ländern Mittelost- und Südosteuropas in einem Umbruch. Der Reformprozess ist in den einzelnen Ländern unterschiedlich weit fortgeschritten, die Versorgungsqualität…
Verbundprojekt: Metrologie für die Halbleiter-Herstellung mit Industrie 4.0 - MADEin4 -; Teilvorhaben: Elektronenstrahltechnik für vernetzte Metrologieverfahren
Die Integrated Circuit Testing GmbH (ICT) nimmt zusammen mit ihrer Muttergesellschaft, der Applied Materials Israel Ltd. am europäischen Förderprojekt Ecsel MADEin4 teil. Ziel des MADEin4 Projektes ist durch Vernetzung von Metrologieverfahren und…
Verbundprojekt: Metrologie für die Halbleiter-Herstellung mit Industrie 4.0 - MADEin4 -; Teilvorhaben: Referenzmetrologie für die Nanotechnologie
Zur Erfüllung der neuen metrologischen Herausforderungen der Produktion von Nanostrukturen, z.B. in der Halbleiterindustrie sollen die Messwerkzeuge selbst mit der Umgebung vernetzt werden (Cyber Physical Systems (CPS)) und neue Werkzeuge und…
Verbundprojekt: Metrologie für die Halbleiter-Herstellung mit Industrie 4.0 - MADEin4 -; Teilvorhaben: Verbesserung der Kontaminationskontrolle
Das Ziel des Vorhabens ist die Verbesserung der Nachweisgrenzen von für die Halbleiterindustrie wichtigen (Ultra)-Spurenelementen, welche sich momentan nur bedingt und mit hohem Aufwand quantifizieren lassen. Zu diesen Elementen zählen u.a. Phosphor,…
Verbundprojekt: Technologie und Anwendungen neuartiger optischer Halbleiter-Sensoren - VIZTA -; Teilvorhaben: Hochauflösendes 3D Lidar für das autonome Fahren
Dieses Teilvorhaben fokussiert sich auf die Entwicklung der Technologien für ein solid-state-LIDAR und dessen Demonstration. Das Ziel ist es durch gezielte Innovationen der Kernkomponenten bedeutende Verbesserungen für ein LIDAR der nächsten…
Verbundprojekt: Technologie und Anwendungen neuartiger optischer Halbleiter-Sensoren - VIZTA -; Teilvorhaben: Eingebettete KI-Algorithmen für Tiefenkameras im Kontext Innenraumkontrolle und Gebäudekontrolle
Dieses Teilvorhaben zielt darauf ab zwei der Anwendungsszenarien des Projekts VIZTA für die neue Tiefenkamera für kurze Entfernungen zu erforschen. Konkret werden zwei Szenarien realisiert: eine Innenraumkontrolle sowie eine Gebäudekontrolle. Für…
