Die Verfügbarkeit der mobilen Kommunikationsgeräte (insbesondere Smartphones) und der im Überfluss vorhandenen Kommunikationsmöglichkeiten revolutionieren unsere Gesellschaft, Dienstleistungen und Produkte, sowohl in Europa als auch in Deutschland. Die zunehmende drahtlose Verbindungsfähigkeit der vorher unverbundenen Geräte eröffnet Gebiete mit neue Diensten, Geschäftsmöglichkeiten und Chancen bei der Bewältigung sozialer Probleme mit einem komplexen Verständnis durch die Nutzung massiver Datenmengen(Big) aus Billionen von Sensoren, die vorher nicht möglich war. Das Projekt REFERENCE hat das Ziel, die großen Herausforderungen im technischen und im Kostenbereich der mobilen Kommunikationsgeräte, nämlich die Front-End-Module (FEM) und der zugrunde liegenden RF-SOI-Halbleiter und Konstruktionstechnik, zu adressieren. Das deutsche Konsortium des REFERENCE Projektes bildet ein "Treffen in der Mitte"-Ansatz, in dem Materialanbieter wie Siltronic AG und die Halbleiter-Foundry GLOBALFOUNDRIES an der Entwicklung von RF-SOI-Substraten und deren Integration in die erweiterten FDSOI-Nodes arbeiten, wodurch die Kapazität für die Herstellung von RF-SOI-basierten Lösungen in Deutschland ermöglicht wird. Der Endnutzer Airbus Innovation Group zielt darauf ab, die Anforderungen für die HF-Komponenten für das bevorstehende Avionik-Frequenzband anzugeben (4.2-4.4 GHz). Aktuelle drahtlose Kommunikationsstandards erfüllen nicht die Anforderungen an das Frequenzband, die Datenrate und die Zuverlässigkeit. Da die Anforderungen an die Luftfahrtanwendungen in Bezug auf die Signalqualität und -übertragung sehr ähnlich zu der 4G + 5G-Kommunikation sind, gibt es starke Synergien bei der Nutzung der neu entwickelten FEM. Die Airbus Innovation Group und AED-Engineering werden einen herausfordernden UWB-Kommunikations-Stack für das Avionik-Band ähnlich wie LTE implementieren, aber gezielt auf die Einschränkungen und Anforderungen der Luftfahrt abstimmen.
Verbundprojekt: Elektronikmodule für zukünftige Mobilfunkgenerationen - REFERENCE -; Teilvorhaben: RF für Aeronautische Frequenz
            
                
                    Laufzeit:
                    01.06.2016
                    
                        - 30.11.2019
                    
                
            
            
                
                    Förderkennzeichen: 16ESE0116
                
            
            
            
        
			
				
						
								
									Koordinator: Airbus Defence and Space GmbH - Wireless Communications (XCX2W)
								
						
				
    
    
                        
    
	
	
	
			
					
            
            
            
                
                    Verbund:
                    Elektronikmodule für zukünftige Mobilfunkgenerationen
                
            
            
            
                
                    Quelle:
                    Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF)
                
            
            
				
					Redaktion:
					
					
              
                DLR Projektträger
              
						
				
            
			
				Länder / Organisationen:
				
					
					
				
					
					Belgien
				
					
					Frankreich
				
					
					Irland
				
					
					Portugal
				
					
					
				
					
					
				
			
			
				Themen:
        
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
                Förderung
              
            
				
          
              
                Information u. Kommunikation
              
            
				
			
            
            
            
		
	
    
	
        
	
    
    
		
    
            
                    
                            
																
																	Weitere Informationen
Weitere Teilprojekte des Verbundes
- Verbundprojekt: Elektronikmodule für zukünftige Mobilfunkgenerationen - REFERENCE -; Teilvorhaben: Vergleich Testvehikel in RF-FDSOI Substraten zu anderen RF-Technologien
- Verbundprojekt: Elektronikmodule für zukünftige Mobilfunkgenerationen - REFERENCE -; Teilvorhaben: Entwicklung eines digitalen holografischen Interferometers zur Vermessung von kristallinen Gleitliniendefekten und der Ebenheit von SOI-Wafern
- Verbundprojekt: Elektronikmodule für zukünftige Mobilfunkgenerationen - REFERENCE -; Teilvorhaben: 300 mm RF-SOI Basiswafer
- Verbundprojekt: Elektronikmodule für zukünftige Mobilfunkgenerationen - REFERENCE -; Teilvorhaben: Entwicklung eines hochdatenratigen, zuverlässigen drahtlosen Links für den "Wireless Backbone" auf 4.3 GHz
- Verbundprojekt: Elektronikmodule für zukünftige Mobilfunkgenerationen - REFERENCE -; Teilvorhaben: Schaltungsdesign und AVT-Lösungen für RF/FD-SOI-basierte Technologien
- Verbundprojekt: Elektronikmodule für zukünftige Mobilfunkgenerationen - REFERENCE -; Teilvorhaben: LINC-Leistungsverstärker mit digitaler Vorverzerrung in SOI
- Verbundprojekt: Elektronikmodule für zukünftige Mobilfunkgenerationen - REFERENCE -; Teilvorhaben: Systemmodellierung und Schaltungsdesign in HF-SOI-basierten Technologien (Sys-SOI)