Im Teilvorhaben "Heterogene Integration aktiver photonischer Bauelemente" des Gesamtvorhabens photonixFAB werden die photonischen SOI- und SiN-PIC Waferplattformen durch wesentliche aktive photonische Bauelemente erweitert. Dabei werden unter anderem Lichtquellen, optische Verstärker und Fotodioden in photonische 200 mm Wafer integriert. Dabei verschiedene zum Einsatz kommende Materialien benötigen unterschiedliche Integrationstechnogien. Im beschriebenen Teilvorhaben werden sowohl Micro-Transfer-Printing als auch Wafer-zu-Wafer Bonden angewendet, um die aktiven Bauteile zu integrieren. Anschließend werden die integrierten Bauteile auf den SOI- und SiN-Wafern analysiert und charakterisiert. Messungen und Modellierung ermöglichen sogar deren Einbeziehung in PDK und ADK (EDA-Software). Die Einbettung in PDK und ADK ermöglicht künftig eine effektivere Entwicklung von innovativen photonischen Produkten. Neben der damit einhergehenden eigentlichen technischen Erweiterung der SOI- und SiN-Plattformen, ein weiteres wichtiges Resultat des beschriebenen Teilvorhabens.