Verbundprojekt: Innovative Fehleranalytik für hochintegrierte Elektroniksysteme - SAM3 -; Teilvorhaben: Anwendungsorientierte und neuartige Analysemethoden für 3D System-in-Package Bauelemente zur Absicherung der Qualität und Zuverlässigkeit

Das SAM3-Projekt zielt in zwei Richtungen: i) Verbesserung bzw. Beschleunigung von Erforschung, Entwurf, Zuverlässigkeit, Qualitätssicherung und Markteinführung künftiger kompakter Systeme auf Basis von "More than Moore (MtM)" Technologien, 3D Integrationstechnologien (3D IC), und "System in Package (SiP)" Technologien der deutschen Halbleiter- und Sys-temhersteller Infineon und BOSCH. ii) Erforschung und Erarbeitung neuer Verfahren zur Fehleranalyse und Entwicklung dazugehöriger Geräte durch enge Kooperation von sieben deutschen Analysege-räteherstellern (3D-Micromac, MUEGGE, NanoWorld, point electronic (PE), PVATAS, SmarAct, WITec) mit den beiden deutschen Halbleiter -und Systemher-stellern Infineon und BOSCH. Die Forschungsarbeiten werden vom Fraunhofer Institut IWMH mit seinem Fehleranalyse-kompetenzzentrum CAM und der Hochschule Reutlingen wissenschaftlich unterstützt. AP0: Anforderungen, Spezifikationen, Benchmarking (6PM) AP0.1: Spezifikationen, Anforderungen und internationaler Abgleich AP0.2: Projektstatus und -monitoring, regelmäßiges Benchmarking AP1: Hochauflösende Fehlerlokalisierung AP1.1: Entwicklung eines universellen akustischen Mikroskops (...)(9PM) AP1.4: Fehlerlokalisierung von resistiven Defekten (...)(20PM) AP1.5: Neue methodische Ansätze der Magnetmikroskopie (MM) und Time-Domain-Reflectometrie (TDR) (...)(16PM) AP2: Hocheffiziente Präparationstechniken AP2.5: Plasma-FIB (PFIB) basierte Präparationstechniken (...) (10PM) AP3: Innovative Fehler- und Materialdiagnostik AP3.1: Eigenspannungsanalyse (...) (6PM) AP3.2: Charakterisierung von Dotiergebieten (...) (5PM) AP3.5: Hochgeschwindigkeits-IR Charakterisierung (...) (1PM) AP4: Methodenbewertung, Leitfaden für Anwendung und Verwertung AP4.1: Bewertung der neuen Methoden (...) (9PM) AP4.2: Leitfaden zum Einsatz von FA und Charakterisierungsmethoden (...) (2PM)