Im Verbundvorhaben SemI40 plant Elmos durch innovative Methoden der Prozessdatenanalyse und zunehmender automatisierung die Effizienz und Qualität der Fertigung zu steigern. Dabei werden verschiedene Themen vom Elmos adressiert wie verbesserte OEE, autonome OCAP Prozesse, Fault Detection and Classification (FDC), Big Data Analysis für erweiterte Advanced Process Controll sowie der Einsatz von autonomen Robotern. Die Arbeiten zu den einzelnen Themen folgen alle ählichen Abläufen: Zuerste werden die Anforderungen an die einzelnen Themen definiert und notwendige Daten identifizeirt sowie die Zusammenhänge und Interaktionen zwischen den einzelnen Arbeiten spezifiziert. Anschließend erfolgt die Umsetzung der Erbeiten gefolgt von ausgiebigen Verifikationen unter Nutzung realer Produktions- und Prozessdaten.
Verbundprojekt: Mikroelektronik in Deutschland für Industrie 4.0 fit machen - SemI40 -; Teilvorhaben: Effizienz- und Qualitätssteigerung durch autonome Prozesse und Big Data Analyse in der "More-than-Moore" Halbleiterfertigung
Laufzeit:
01.05.2016
- 30.04.2019
Förderkennzeichen: 16ESE0085
Koordinator: Elmos Semiconductor SE
Verbund:
Mikroelektronik in Deutschland für Industrie 4.0 fit machen
Quelle:
Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF)
Redaktion:
DLR Projektträger
Länder / Organisationen:
Österreich
Frankreich
Italien
Portugal
Themen:
Förderung
Information u. Kommunikation
Weitere Informationen
Weitere Teilprojekte des Verbundes
- Verbundprojekt: Mikroelektronik in Deutschland für Industrie 4.0 fit machen - SemI40 -; Teilvorhaben: Virtualisierung und Digitalisierung in der Halbleiterfertigung
- Verbundprojekt: Mikroelektronik in Deutschland für Industrie 4.0 fit machen - SemI40 -; Teilvorhaben: Entwicklung und Integration innovativer Fertigungsmethoden in der Halbleiterherstellung
- Verbundprojekt: Mikroelektronik in Deutschland für Industrie 4.0 fit machen - SemI40 -; Teilvorhaben: Integration von Komponenten der Halbleiterfertigung in Industrie 4.0 Umgebungen
- Verbundprojekt: Mikroelektronik in Deutschland für Industrie 4.0 fit machen - SemI40 -; Teilvorhaben: Effizienzsteigerung in der Produktion, Datentransfer und Verfolgbarkeit entlang der Wertschöpfungskette von Leistungsbauelementen und Modulen
- Verbundprojekt: Mikroelektronik in Deutschland für Industrie 4.0 fit machen - SemI40 -; Teilvorhaben: Optimierung der Fertigungslogistik zur Bewältigung der Herausforderungen durch Industrie 4.0 in der Halbleiterindustrie
- Verbundprojekt: Mikroelektronik in Deutschland für Industrie 4.0 fit machen - SemI40 -; Teilvorhaben: Leistungshalbleiter- und Elektronik-Fertigung 4.0
- Verbundprojekt: Mikroelektronik in Deutschland für Industrie 4.0 fit machen - SemI40 -; Teilvorhaben: Echtzeitfähige Wertschöpfungskette
- Verbundprojekt: Mikroelektronik in Deutschland für Industrie 4.0 fit machen - SemI40 -; Teilvorhaben: Klassifikation von Fertigungsanlagen zur Innovation von Prozess- und Anlagenkontrolle
- Verbundprojekt: Mikroelektronik in Deutschland für Industrie 4.0 fit machen - SemI40 -; Teilvorhaben: Smart Software for Sensor Integration, Manufacturing Execution System and Image Recognition
- Verbundprojekt: Mikroelektronik in Deutschland für Industrie 4.0 fit machen - SemI40 -; Teilvorhaben: Swarm Intelligence
- Verbundprojekt: Mikroelektronik in Deutschland für Industrie 4.0 fit machen - SemI40 -; Teilvorhaben: Schwarmintelligenz autonomer mobiler Roboter
- Verbundprojekt: Mikroelektronik in Deutschland für Industrie 4.0 fit machen - SemI40 -; Teilvorhaben: Digitale Bildverarbeitung
- Verbundprojekt: Mikroelektronik in Deutschland für Industrie 4.0 fit machen - SemI40 -; Teilvorhaben: Eventbasierte Manipulation von Dispatch-Listen (Advanced Dispatch Control, ADC)
- Verbundprojekt: Mikroelektronik in Deutschland für Industrie 4.0 fit machen - SemI40 -; Teilvorhaben: Hybrides Automatisierungssystem