Halbleiter und insbesondere Leistungshalbleiter sind Schlüsselelemente zur Innovationsfähigkeit der Deutschen Industrie. Beispielsweise findet man, wo auch immer hohe Spannungen und große Ströme geschaltet und leistungsfähige Antriebe angesteuert werden müssen, Leistungshalbleiter. Aber auch an anderen Stellen sind elektronische Lösungen wesentliche Voraussetzung für den Erfolg der Europäischen Schlüsselindustrien. Sie leisten ihren Beitrag zu wirtschaftlichem Wachstum und strategischer Unabhängigkeit in Industrie und Mittelstand zum Wohle der Bevölkerung. Die Europäische Halbleiterindustrie beschäftigt mehr als 250.000 Arbeitnehmer, viele davon im "Halbleiterzentrum" Sachsen. Industrie 4.0 oder das Industrielle Internet wird dabei zum Prüfstein, ob es gelingt, die extrem komplexen und aufwendigen Halbleiterfertigungsprozesse effizient in die sich wandelnden Anforderungen industrieller Wertschöpfungsketten einzubinden. Aus Industrie 4.0-Perspektive adressiert SemI40 folgerichtig die Kernkompetenzen: • Kompetente Fertigungsplanung und -steuerung • Gesteigerte Fertigungsanlagen-Effizienz (OEE - Overall Equipment Efficiency) • Sichere und nachhaltige Produktionsprozesse Infineon bearbeitet in SEMI40 insbesondere die Integration von Sicherheitsaspekten in der Halbleiterfertigung. Weitere Schwerpunkte sind die statistische Prozesskontrolle in der Zulieferkette sowie Verbesserungen in der Fertigungsplanung. Darüber hinaus sollen Methoden zur automatisierten Entscheidungsfindung in der Fertigungsdisposition erforscht und implementiert werden. Infineon ist aktiv in alle Arbeitspakete von SEMI40 eingebunden und koordiniert verschiedene Tasks innerhalb der Arbeitspakete: AP 1: CPPS - Cyber-Physical Production Systems, AP 2: Agile Facility, AP 3: Machine Learning & Automated Decision Making, AP 4: Virtualization & Digitalization, AP 5: Use Cases and Social Economical Impact und AP 6: Dissemination and Exploitation.
Verbundprojekt: Mikroelektronik in Deutschland für Industrie 4.0 fit machen - SemI40 -; Teilvorhaben: Entwicklung und Integration innovativer Fertigungsmethoden in der Halbleiterherstellung
            
                
                    Laufzeit:
                    01.05.2016
                    
                        - 30.04.2019
                    
                
            
            
                
                    Förderkennzeichen: 16ESE0074
                
            
            
            
        
			
				
						
								
									Koordinator: Infineon Technologies AG - IFAG OP F RD
								
						
				
    
    
                        
    
	
	
	
			
					
            
            
            
                
                    Verbund:
                    Mikroelektronik in Deutschland für Industrie 4.0 fit machen
                
            
            
            
                
                    Quelle:
                    Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF)
                
            
            
				
					Redaktion:
					
					
              
                DLR Projektträger
              
						
				
            
			
				Länder / Organisationen:
				
					
					
				
					
					Österreich
				
					
					Frankreich
				
					
					Italien
				
					
					Portugal
				
					
					
				
					
					
				
			
			
				Themen:
        
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
                Förderung
              
            
				
          
              
                Information u. Kommunikation
              
            
				
			
            
            
            
		
	
    
	
        
	
    
    
		
    
            
                    
                            
																
																	Weitere Informationen
Weitere Teilprojekte des Verbundes
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- Verbundprojekt: Mikroelektronik in Deutschland für Industrie 4.0 fit machen - SemI40 -; Teilvorhaben: Integration von Komponenten der Halbleiterfertigung in Industrie 4.0 Umgebungen
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- Verbundprojekt: Mikroelektronik in Deutschland für Industrie 4.0 fit machen - SemI40 -; Teilvorhaben: Klassifikation von Fertigungsanlagen zur Innovation von Prozess- und Anlagenkontrolle
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- Verbundprojekt: Mikroelektronik in Deutschland für Industrie 4.0 fit machen - SemI40 -; Teilvorhaben: Schwarmintelligenz autonomer mobiler Roboter
- Verbundprojekt: Mikroelektronik in Deutschland für Industrie 4.0 fit machen - SemI40 -; Teilvorhaben: Digitale Bildverarbeitung
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- Verbundprojekt: Mikroelektronik in Deutschland für Industrie 4.0 fit machen - SemI40 -; Teilvorhaben: Eventbasierte Manipulation von Dispatch-Listen (Advanced Dispatch Control, ADC)
- Verbundprojekt: Mikroelektronik in Deutschland für Industrie 4.0 fit machen - SemI40 -; Teilvorhaben: Hybrides Automatisierungssystem