Die RWTH Aachen wird im EU-Verbundprojekt TAPES3 zur Entwicklung der Maskeninfrastruktur für zukünftige lithographische Technologien beitragen. Die Unterstützung der Partnerunternehmen mit dem Know-how bei der Entwicklung von Maskeninspektionswerkzeugen (optisches Design, Effizienz- und Durchsatzoptimierung) sowie der Zugang zu fortgeschrittenen Charakterisierungstechniken (atomar aufgelöstes REM, spektroskopische EUV Reflektometrie) und Analysealgorithmen (Brechungsindexextraktion aus Reflektivitätsmessungen, Stöchiometrieanalyse) wird einerseits die Wettbewerbsfähigkeit erheblich verbessern und das Innovationspotenzial der beteiligten Industrie erhöhen. Andererseits erhält die RWTH die Möglichkeit, Forschungs- und Bildungsinteressen mit den zukünftigen Bedürfnissen der Branche abzugleichen, die über den Stand der Technik hinausgehen. Im Rahmen des Vorhabens werden die bereits verfügbaren aktinischen Metrologie-Tools und die entsprechenden Analysealgorithmen weiter entwickelt. Die Messverfahren werden es ermöglichen, die Stöchiometrie, Qualität und Langzeitstabilität von neuartigen Materialien der zukünftigen 3-nm-Halbleiterherstellung zu bestimmen.
Verbundprojekt: Technologien für die nächste Generation höchstintegrierter Mikroelektronik - TAPES3 -; Teilvorhaben: Entwicklung neuartiger Messverfahren und zugehöriger Technologien für den Aufbau einer effizienten Maskeninfrastruktur der zukünftigen 3-nm-Halbleiterherstellung
            
                
                    Laufzeit:
                    01.10.2018
                    
                        - 31.01.2022
                    
                
            
            
                
                    Förderkennzeichen: 16ESE0292
                
            
            
            
        
			
				
						
								
									Koordinator: Rheinisch-Westfälische Technische Hochschule Aachen - Fakultät 4 - Maschinenwesen - Lasertechnik - Lehrstuhl für Technologie Optischer Systeme
								
						
				
    
    
                        
    
	
	
	
			
					
            
            
            
                
                    Verbund:
                    Technologien für die nächste Generation höchstintegrierter Mikroelektronik
                
            
            
            
                
                    Quelle:
                    Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF)
                
            
            
				
					Redaktion:
					
					
              
                DLR Projektträger
              
						
				
            
			
				Länder / Organisationen:
				
					
					
				
					
					Österreich
				
					
					Belgien
				
					
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					Vereinigtes Königreich (Großbritannien)
				
					
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				Themen:
        
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
                Förderung
              
            
				
          
              
                Information u. Kommunikation
              
            
				
			
            
            
            
		
	
    
	
        
	
    
    
		
    
            
                    
                            
																
																	Weitere Informationen
Weitere Teilprojekte des Verbundes
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