Das Institut für Mikroelektronische System (IMS) der Leibniz Universität Hannover wird im Rahmen des Things2Do Projektes die Umsetzung von drei höchst relevante Applikationen aus dem Bereich der videobasierten Automobilanwendungen für den Systemdemonstrator bearbeiten. Dazu wird das IMS eine Surround/Bird-View und eine LED-Deflicker Applikation, sowie einen Algorithmus zur Erzeugung von dreidimensionalen Tiefeninformationen auf FPGA-basierten Entwicklungssystemen für das von der Firma Dream Chip Technologies GmbH konzipierte SoC der Referenzplattform erstellen und eine Performance-Evaluation durchführen. Nach der Bewertung der Ergebnisse der Performance-Evaluation wird das IMS Vorschläge zu Optimierungen der SoC-Architektur (z. B. hinsichtlich Verlust-leistungsreduktion) erarbeiten. Als letzten Arbeitspunkt wird das IMS die Surround/Bird-View Applika-tions-Software auf die finale ADAS/AR Referenzplattform, basierend auf FD-SOI MPW, portieren (der ADAS/AR Demonstrator). Arbeitspaket 4 (IMS/ Leibniz Universität Hannover) gliedert sich in die folgenden Tasks: • 4.1 Treiber, Methodik und Systemsoftware für FD-SOI-Plattformen (Drivers, methodologies and system software for FD-SOI platforms) • 4.2 Referenzplattformen der Bild- und Videoverarbeitung für FD-SOI (Image and video proces-sing platforms for FD-SOI assessment) • 4.3 Referenzplattformen der Luft- und Raumfahrt für FD-SOI (Aeronautic and spatial platforms for FD-SOI assessment) • 4.4 Referenzplattformen für die Biologie und Biomedizin für FD-SOI (Biological/biomedical plat-forms for FD-SOI assessment) • 4.5 Analyse und Validierung von Design-Workflows und –Methodiken für FD-SOI-Plattformen (Design flow and methodology analysis and validations on FD-SOI platforms)
Verbundprojekt: THIN but Great Silicon 2 Design Objects - THINGS2DO -; Teilvorhaben: ADAS System Demonstrator für eine multi-view, LED deflickering & 3D-Rekonstruktion Applikation
            
                
                    Laufzeit:
                    01.06.2016
                    
                        - 30.06.2018
                    
                
            
            
                
                    Förderkennzeichen: 16ES0504
                
            
            
            
        
			
				
						
								
									Koordinator: Leibniz Universität Hannover - Fakultät für Elektrotechnik und Informatik - Institut für Mikroelektronische Systeme
								
						
				
    
    
                        
    
	
	
	
			
					
            
            
            
                
                    Verbund:
                    THIN but Great Silicon 2 Design Objects
                
            
            
            
                
                    Quelle:
                    Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF)
                
            
            
				
					Redaktion:
					
					
              
                DLR Projektträger
              
						
				
            
			
				Länder / Organisationen:
				
					
					
				
					
					Belgien
				
					
					Tschechische Republik
				
					
					Finnland
				
					
					Frankreich
				
					
					Vereinigtes Königreich (Großbritannien)
				
					
					Griechenland
				
					
					Niederlande
				
					
					Polen
				
					
					Portugal
				
					
					Rumänien
				
					
					Türkei
				
					
					
				
					
					
				
			
			
				Themen:
        
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
                Förderung
              
            
				
          
              
                Information u. Kommunikation
              
            
				
			
            
            
            
		
	
    
	
        
	
    
    
		
    
            
                    
                            
																
																	Weitere Informationen
Weitere Teilprojekte des Verbundes
- Verbundprojekt: THIN but Great Silicon 2 Design Objects - THINGS2DO - Teilvorhaben: Analoge IP und Entwurfsmethodik für die FD-SOI-Technologie
- Verbundprojekt: THIN but Great Silicon 2 Design Objects - THINGS2DO -; Teilvorhaben: Verfahren zur Analyse, Optimierung und Portierung von Schaltungen auf Schaltkreisebene für die FD-SOI-Technologie
- Verbundprojekt: THIN but Great Silicon 2 Design Objects - THINGS2DO -; Teilvorhaben: Wireless-Systeme für die Kommunikation im Flugzeug
- Verbundprojekt: THIN but Great Silicon 2 Design Objects - THINGS2DO –; Teilvorhaben: Low-Power und High-Performance Testchip Design in 28nm FDSOI Technologien für rechenintensive Bildverarbeitungsanwendungen
- Verbundprojekt: THIN but Great Silicon 2 Design Objects - THINGS2DO -; Teilvorhaben: Low-Power Entwurfsmethodik für die FDSOI-Technologie
- Verbundprojekt: THIN but Great Silicon 2 Design Objects - THINGS2DO -; Teilvorhaben: Erstellung der grundlegenden EDA und IP Entwurfsumgebung für die Volumenfertigung von FDSOI – Bauelementen
- Verbundprojekt: THIN but Great Silicon 2 Design Objects - THINGS2DO -; Teilvorhaben: mm-Wave System-Level Design auf Basis der FD-SOI Technologie