Ziel des Projektes ist der Aufbau eines nachhaltigen Eco-Systems zur Realisierung von Halbleiter-Komponenten auf Basis von FD-SOI. Die FD-SOI Technologie ist eine europäische Technologie, die ihre Stärken u.a. in den kürzeren Schaltzeiten, geringeren Leistungsaufnahmen und besonders bezüglich der geringen Leckströme und der deutlich besseren Strahlungsfestigkeit hat. Diese technischen Vorteile der FD-SOI Technology sind ideal für Anwendungen der Automobilelektronik, der Luft- und Raumfahrt, sowie für weitere robuste und mobile Applikationen. Das Projekt bildet eine herausragende Hebelwirkung, die sich direkt auf die Schlüsseltechnologien Klima/Energie, Mobilität, Sicherheit und Kommunikation auswirken wird. Als EDA-Methodik- und EDA-Tool-Anbieter wird sich MunEDA vorrangig auf das Arbeitspaket 3 "Design Enablement" im THINGS2DO Projekt konzentrieren. In diesem Zusammenhang wird MunEDA gemeinsam mit den industriellen Projektpartnern und Fraunhofer an Verfahren zur High-Sigma Analyse, zur Portierung von funktionalen integrierten Schaltungs-Blöcken nach FDSOI und zur Analyse und Optimierung von Schaltungen unter Berücksichtigung von Alterungseffekten, Prozessvariationen, Mismatch,Betriebsbedingungen und parasitären Effekten arbeiten. Dies dient einerseits der Steigerung der Effizienz des Design-Migrationsprozesses als auch der Erhöhung und Absicherung hoher Ausbeute- und Performanz-Ziele der in FDSOI gefertigten Chips.
Verbundprojekt: THIN but Great Silicon 2 Design Objects - THINGS2DO -; Teilvorhaben: Verfahren zur Analyse, Optimierung und Portierung von Schaltungen auf Schaltkreisebene für die FD-SOI-Technologie
            
                
                    Laufzeit:
                    01.04.2014
                    
                        - 30.06.2018
                    
                
            
            
                
                    Förderkennzeichen: 16ES0242
                
            
            
            
        
			
				
						
								
									Koordinator: MunEDA GmbH
								
						
				
    
    
                        
    
	
	
	
			
					
            
            
            
                
                    Verbund:
                    THIN but Great Silicon 2 Design Objects
                
            
            
            
                
                    Quelle:
                    Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF)
                
            
            
				
					Redaktion:
					
					
              
                DLR Projektträger
              
						
				
            
			
				Länder / Organisationen:
				
					
					
				
					
					Belgien
				
					
					Tschechische Republik
				
					
					Finnland
				
					
					Frankreich
				
					
					Vereinigtes Königreich (Großbritannien)
				
					
					Griechenland
				
					
					Niederlande
				
					
					Polen
				
					
					Portugal
				
					
					Rumänien
				
					
					Türkei
				
					
					
				
					
					
				
			
			
				Themen:
        
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
                Förderung
              
            
				
          
              
                Information u. Kommunikation
              
            
				
			
            
            
            
		
	
    
	
        
	
    
    
		
    
            
                    
                            
																
																	Weitere Informationen
Weitere Teilprojekte des Verbundes
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