Verbundprojekt: Aufbau von hybriden Photonischen Integrierten Schaltkreisen mit flexiblen Wellenleitern; Teilprojekt: Entwicklung einer auf Bildverarbeitung basierenden Aufbau- und Verbindungstechnik für flexible lnP-basierte Wellenleiter

In FLEXFIX wird ein Fertigungsprozess für Photonische Integrierte Schaltkreise entwickelt, der die Funktionalitäten von Indiumphosphid (InP) und TriPleX Chips in kostengünstiger Weise miteinander kombiniert. Das Ziel von Weytronik im Projekt ist, den Montageprozess zu entwickeln, der die InP-Chips auf den TriPleX-Chips anbringt und elektrisch und optisch ankoppelt. Die optische Kopplung soll dabei mit passiver Justage in einem schnellen sichtbasierten Prozess realisiert werden. Dabei werden flexible Finger am TriPleX-Chip, die flexible Wellenleiter enthalten, in passgenaue Führungsstrukturen vor den Wellenleitern im InP-Chip eingekoppelt. Der Aufbau funktioneller Demonstratoren soll die Möglichkeit aufweisen, diese Technologie auf Wafer-Level zu erweitern und somit den Preis pro Bauteil so weit zu reduzieren, dass sich neue Anwendungsbereiche eröffnen, vor allem im Konsummarkt.