StartseiteLänderEuropaNiederlandeVerbundprojekt: Elektroniksysteme und Sensoren mit niedrigem Energieverbrauch für Ultraschall-Anwendungen - SILENSE -; Teilvorhaben: Waver Level Packaging Technologien für MEMS Ultraschall-Sensoren

Verbundprojekt: Elektroniksysteme und Sensoren mit niedrigem Energieverbrauch für Ultraschall-Anwendungen - SILENSE -; Teilvorhaben: Waver Level Packaging Technologien für MEMS Ultraschall-Sensoren

Laufzeit: 01.04.2017 - 31.03.2020 Förderkennzeichen: 16ESE0163
Koordinator: Technische Universität Berlin - Fakultät IV - Elektrotechnik und Informatik - Institut für Hochfrequenz- und Halbleiter-Systemtechnologien - Forschungsschwerpunkt Technologien der Mikroperipherik

Das Hauptziel des Projektes Silense stellt die Erforschung und Entwicklung neuartiger Konzepte zur berührungslosen Aktivierung und Steuerung von Geräten in mehreren Schlüsseltechnologien wie z.B. den Bereichen Automotive, Smart Home oder Mobile & Wearable dar. Die zu untersuchenden Konzepte basieren ausschließlich auf Audio- bzw. Schalltechnologien. Deshalb stehen im Projekt Silense die Entwicklung von smarte Audiokomponenten auf Hardware-, Software- und Systemebene im Mittelpunkt der Arbeiten. Diese werden anschließend in die verschiedenen Anwendungsgebiete (z.B. Smart Home) integriert. Im Rahmen der deutschen Beteiligung stehen die Erforschung und Entwicklung von Ultraschall Mikrofonen basierend auf MEMS Prozessen, die Erforschung von Package und Assembly Prozessen für die Hochintegration von MEMS und ASIC Bausteinen, die Entwicklung intelligenter Algorithmen sowie die Bewertung deren Gesamtzuverlässigkeit im Fokus der Arbeiten. In den Arbeitspaketen 1 (Festlegen der Spezifikationen) und 7 (Dissemination) sind alle deutschen Partner verankert, in den restlichen Arbeitspaketen sind die Partner dagegen unterschiedlich vertreten. Für die hardwaretechnische Entwicklung der Transducer (insbesondere Si-MEMS Mikrophonen mit Ultraschallempfindlichkeit bis über 100kHz) zeichnet sich Infineon mit den wesentlichen Arbeitspunkten wie Model- und Designentwicklung und Entwicklung des Technologieprozesses aus. Die Firma Gestigon wird die notwendigen Softwarealgorithmen bereitstellen. Neben der Komponentenebene wird der Schritt zur Systemebene durch zu entwickelnde Packaging Prozesse für die Komponenten durch die TUB realisiert. Für die Evaluierung der Zuverlässigkeit der Demonstratoren werden sowohl auf der Komponenten als auch Systemebene Materialcharakterisierungen und Zuverlässigkeitstest (TUC) unter relevanten Einsatzbedingungen vorgenommen. Im deutschen Konsortium wird damit die komplette Wertschöpfungskette abgedeckt.

Verbund: Elektroniksysteme und Sensoren mit niedrigem Energieverbrauch für Ultraschall-Anwendungen Quelle: Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) Redaktion: DLR Projektträger Länder / Organisationen: Österreich Belgien Tschechische Republik Spanien Frankreich Vereinigtes Königreich (Großbritannien) Niederlande Norwegen Themen: Förderung Information u. Kommunikation

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