Ziel des Teilvorhabens ist die Untersuchung der Skalierbarkeit des Durchmessers und damit verbunden die Entwicklung von speziell dotierten, semiisolierenden (SI), freistehenden Galliumnitrid Bulk Kristallen (Wafer) mittels HVPE-Prozesse. Zunächst soll ein Prozess zum Erreichen freistehender SI-GaN Kristalle entwickelt werden, der bei Kristallen mit einem Durchmesser von 2 Zoll eine Materialqualität hinsichtlich Kristalldefekten und Dotierung erreichet, die eine Realisierung innovativer ‚state-of-the-art‘ Bauelemente ermöglicht. Danach soll die Skalierbarkeit zu größeren Durchmessern untersucht und die Prozesse auf Kristalle mit einem Durchmesser von 3 Zoll übertragen werden. Im ersten AP werden die Einflussgrößen und Prozessparameter für die Starttemplates (Wachstumskeime) untersucht und für den Einsatz in den nachfolgenden Arbeitspaketen entwickelt. Das zweite AP untersucht und verbessert sowohl die vertikale als auch laterale Gleichmäßigkeit der Dotierung, um den Zustand der Semiisolation zu erreichen. Zur Unterstützung dieser Arbeiten soll eine elektrische Charakterisierung mit Hilfe von Teststrukturen entwickelt werden, mit der die elektrischen Eigenschaften der gewachsenen Kristalle bestimmt werden können. Im dritten AP sollen die in den beiden vorherigen Arbeitspaketen gewonnenen Ergebnisse genutzt werden, um die Skalierbarkeit der Prozesse für größere Durchmesser zu untersuchen und auf Kristalle mit einem Durchmesser von 3 Zoll weiterzuentwickeln.
Verbundprojekt: Enhanced substrates and GaN pilot lines enabling compact power applications - PowerBase -; Teilvorhaben: Entwicklung der Skalierbarkeit von SI-GaN Kristallen für horizontale Leistungsbauelemente (SI-GaN)
            
                
                    Laufzeit:
                    01.05.2015
                    
                        - 30.06.2018
                    
                
            
            
                
                    Förderkennzeichen: 16ESE0005S
                
            
            
            
        
			
				
						
								
									Koordinator: NaMLab gGmbH
								
						
				
    
    
                        
    
	
	
	
			
					
            
            
            
                
                    Verbund:
                    Enhanced substrates and GaN pilot lines enabling compact power applications
                
            
            
            
                
                    Quelle:
                    Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF)
                
            
            
				
					Redaktion:
					
					
              
                DLR Projektträger
              
						
				
            
			
				Länder / Organisationen:
				
					
					
				
					
					Österreich
				
					
					Belgien
				
					
					Spanien
				
					
					Vereinigtes Königreich (Großbritannien)
				
					
					Italien
				
					
					Niederlande
				
					
					Norwegen
				
					
					Slowakei
				
					
					
				
					
					
				
			
			
				Themen:
        
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
                Förderung
              
            
				
          
              
                Information u. Kommunikation
              
            
				
			
            
            
            
		
	
    
	
        
	
    
    
		
    
            
                    
                            
																
																	Weitere Informationen
Weitere Teilprojekte des Verbundes
- Verbundprojekt: Enhanced substrates and GaN pilot lines enabling compact power applications - PowerBase -; Teilvorhaben: GaN auf Silizium - Gehäusetechnik macht den Unterschied
- Verbundprojekt: Enhanced substrates and GaN pilot lines enabling compact power applications - PowerBase -; Teilvorhaben: Untersuchung und Definition der Yield Detractors für eine Europäische GaN Packaging Pilotlinie
- Verbundprojekt: Enhanced substrates and GaN pilot lines enabling compact power applications - PowerBase -; Teilvorhaben: Absicherung, Optimierung und Überwachung von Transportprozessen bei der Fertigung von Leistungshalbleitern
- Verbundprojekt: Enhanced substrates and GaN pilot lines enabling compact power applications - PowerBase -; Teilvorhaben: Silizium-Leistungshalbleiter der nächsten Generation auf Basis von 300mm Wafern
- Verbundprojekt: Enhanced substrates and GaN pilot lines enabling compact power applications – PowerBase -; Teilvorhaben: Materialdiagnostik und Defektanalytik prozessierter GaN- und Si-Leistungsbauelemente
- Verbundprojekt: Enhanced substrates and GaN pilot lines enabling compact power applications - PowerBase -; Teilvorhaben: Identifizierung und Strategien zur Passivierung effizienzlimitierender Defekte in GaN-basierter Leistungselektronik durch ab initio Simulationen
- Verbundprojekt: Enhanced substrates and GaN pilot lines enabling compact power applications – PowerBase -; Teilvorhaben: Handling und Bestückung für die GaN-Packaging-Pilotline
- Verbundprojekt: Enhanced substrates and GaN pilot lines enabling compact power applications - PowerBase -; Teilvorhaben:Sintern und Hochtemperaturverbindungstechniken
- Verbundprojekt: Enhanced substrates and GaN pilot lines enabling compact power applications - PowerBase -; Teilvorhaben: Kompakte Leistungshalbleiter für Automatisierungssysteme
- Verbundprojekt: Enhanced substrates and GaN pilot lines enabling compact power applications - PowerBase -; Teilvorhaben: Siliciumwafer mit 300 mm Durchmesser und extremen Materialeigenschaften für Leistungsbauelemente
- Verbundprojekt: Enhanced substrates and GaN pilot lines enabling compact power applications - PowerBase -; Teilvorhaben: GaN-Substratentwicklung für horizontale Leistungsbauelemente - HorGaN
- Verbundprojekt: Enhanced substrates and GaN pilot lines enabling compact power applications - PowerBase -; Teilvorhaben: Entwicklungsbegleitende Untersuchungen von extrem dotierten 300 mm Siliciumeinkristallen