StartseiteLänderEuropaNiederlandeVerbundprojekt: Hybrid additiv 3D-gefertigte smarte Elektroniksysteme - HYB-Man -; Teilvorhaben: Prozessentwicklung für die 3D-Integration von elektromechanischen Funktionen in additiv gefertigten Bauteilen (ProEMF3D+)

Verbundprojekt: Hybrid additiv 3D-gefertigte smarte Elektroniksysteme - HYB-Man -; Teilvorhaben: Prozessentwicklung für die 3D-Integration von elektromechanischen Funktionen in additiv gefertigten Bauteilen (ProEMF3D+)

Laufzeit: 01.04.2017 - 31.03.2020 Förderkennzeichen: 16ES0629
Koordinator: XENON Automatisierungstechnik GmbH

Die Arbeiten der Firma XENON im Projekt beziehen sich hauptsächlich auf AP2 - Technolologieentwicklung und -integration. XENON wird dabei ihre langjährige Erfahrung bei der Realisierung von auf Kundenwünsche abgestimmten Prozessmodulen zur Bearbeitung folgender Themen und Ziele einsetzen: • Untersuchung von Technologien zur abschließenden Montage smart parts, zusammen mit additiven Technologien für die Produktion. • Entwicklung von hochpräzisen und -flexiblen pick and place Systemen mit 3D-Funktionalität. • Untersuchung und Entwicklung von Verbindungstechnologien • Realisierung eines 3D-Montage Demonstrators Ziel ist industriell nutzbare additive und digitale Herstellungsprozesse von Bauteilen ("3D-Printing") um die Integration von Funktionen (Leiterbahnen, Sensoren, Kontaktierungen etc.) zu erweitern, um flexibel "Smart parts" herstellen zu können (beispielsweise für Automotive, in der Medizintechnik oder für LED-basierte Lichttechnik. AP1 - Spezifikation AP2 - Technolologieentwicklung und -Integration AP3 - Ableitung von Produkt- und Prozess-Designregeln AP4 - Demonstratoren XENON wird als Sondermaschinenbauer in den APs 1-4 tätig sein, mit einem deutliche Schwerpunkt auf AP2. Maßgeblich soll hier ein Beitrag zur Prozess- und Technikentwicklung geleistet werden, welcher letztendlich in die Realisierung eines Prozessmoduldemonstrators zum Funktionalitätsnachweis der Schlüsseltechnologien mündet.

Verbund: Hybrid additiv 3D-gefertigte smarte Elektroniksysteme Quelle: Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) Redaktion: DLR Projektträger Länder / Organisationen: Niederlande Themen: Förderung Information u. Kommunikation

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