THINGS2DO konzentriert sich auf den Aufbau eines Ökosystems für die neue FDSOI-Technologie für Low-Power-Halbleiterprodukte im Nanometerbereich. Für eine erfolgreiche Einführung dieser Technologie sind umfangreiche Forschungs- und Entwicklungsarbeiten zur Bereitstellung der erforderlichen Modellbibliotheken, des IPs und des Entwurfsablaufs erforderlich. Die Partner werden diese Arbeiten innerhalb des Projektes forcieren. FDSOI erlaubt die Entwicklung von extrem energiearmen, aber leistungsfähigen Schaltkreisen. Gerade für Anwendungen aus Medizintechnik, Umweltüberwachung und Verkehrstechnik sind diese Eigenschaften essentiell. Damit werden Teile der in der Hightech-Strategie genannten Innovationen angesprochen. Die geplanten Tätigkeiten in den Arbeitspaketen WP1 - WP6 liefern die notwendigen Ergebnisse zur Erreichung der Vorhabensziele. In WP1 wird das Projektmanagement auf nationaler und europäischer Ebene durchgeführt. WP2 adressiert Entwicklung der für ein FD-SOI-Ökosystems notwendigen IPs und Basiskomponenten. In WP3 werden Methoden und Werkzeuge für das Design FD-SOI-spezifischer Schaltungen bereitgestellt. WP4 adressiert die Erweiterung des Ökosystems durch Schlüsselplattformen auf Hard- und Softwareebene. In WP5 werden wichtige Prototyping-Services entwickelt und bereitgestellt. WP6 dient der Veröffentlichung und Verwertung des akquirierten Wissens zur gezielten Verbreitung von FD-SOI.
Verbundprojekt: THIN but Great Silicon 2 Design Objects - THINGS2DO -; Teilvorhaben: Low-Power Entwurfsmethodik für die FDSOI-Technologie
            
                
                    Laufzeit:
                    01.04.2014
                    
                        - 30.06.2018
                    
                
            
            
                
                    Förderkennzeichen: 16ES0247
                
            
            
            
        
			
				
						
								
									Koordinator: Eberhard-Karls-Universität Tübingen - Mathematisch-Naturwissenschaftliche Fakultät - Fachbereich IV Informatik - Wilhelm-Schickard-Institut für Informatik - Technische Informatik
								
						
				
    
    
                        
    
	
	
	
			
					
            
            
            
                
                    Verbund:
                    THIN but Great Silicon 2 Design Objects
                
            
            
            
                
                    Quelle:
                    Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF)
                
            
            
				
					Redaktion:
					
					
              
                DLR Projektträger
              
						
				
            
			
				Länder / Organisationen:
				
					
					
				
					
					Belgien
				
					
					Tschechische Republik
				
					
					Finnland
				
					
					Frankreich
				
					
					Vereinigtes Königreich (Großbritannien)
				
					
					Griechenland
				
					
					Niederlande
				
					
					Polen
				
					
					Portugal
				
					
					Rumänien
				
					
					Türkei
				
					
					
				
					
					
				
			
			
				Themen:
        
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
                Förderung
              
            
				
          
              
                Information u. Kommunikation
              
            
				
			
            
            
            
		
	
    
	
        
	
    
    
		
    
            
                    
                            
																
																	Weitere Informationen
Weitere Teilprojekte des Verbundes
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- Verbundprojekt: THIN but Great Silicon 2 Design Objects - THINGS2DO -; Teilvorhaben: Wireless-Systeme für die Kommunikation im Flugzeug
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- Verbundprojekt: THIN but Great Silicon 2 Design Objects - THINGS2DO -; Teilvorhaben: ADAS System Demonstrator für eine multi-view, LED deflickering & 3D-Rekonstruktion Applikation
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