1. Vorhabenziel Ziel des Projektes ist der Aufbau eines nachhaltigen Eco-Systems zur Realisierung von Halbleiter-Komponenten auf Basis von FD-SOI. Die FD-SOI Technologie ist eine europäische Technologie, die ihre Stärken u.a. in den kürzeren Schaltzeiten, geringeren Leistungsaufnahmen und besonders bezüglich der geringen Leckströme und der deutlich besseren Strahlungsfestigkeit hat.Diese technischen Vorteile der FD-SOI Technology sind ideal für Anwendungen der Automobilelektronik, der Luft- und Raumfahrt, sowie für weitere robuste und mobile Applikationen. Das Projekt bildet eine herausragende Hebelwirkung, die sich direkt auf die Schlüsseltechnologien Klima/Energie, Mobilität, Sicherheit und Kommunikation auswirken wird. 2. Arbeitsplanung EADS arbeitet eng mit Fraunhofer IIS/EAS zusammen, um aus den Anforderungen der drahtlosen Kommunikation im Flugzeug Spezifikationen für den Transverter zu erstellen. Die Vorabmodelle der Transverter werden in Laboraufbauten der Demonstratoren integriert und getestet. Verbesserte und optimierte Chips werden dann in Kommunikationsgeräte eingebaut, welche von EADS entwickelt werden, um die Funktion und das Potential der drahtlosen Kommunikation für die Anwendungen in der Kabine, Avionic und Wartung zu zeigen. Daraus werden Demonstratoren für die Flugzeug-Mockups in München und Hamburg gebaut.
Verbundprojekt: THIN but Great Silicon 2 Design Objects - THINGS2DO -; Teilvorhaben: Wireless-Systeme für die Kommunikation im Flugzeug
            
                
                    Laufzeit:
                    01.04.2014
                    
                        - 30.06.2018
                    
                
            
            
                
                    Förderkennzeichen: 16ES0243
                
            
            
            
        
			
				
						
								
									Koordinator: Airbus Defence and Space GmbH - Wireless Communications (XCX2W)
								
						
				
    
    
                        
    
	
	
	
			
					
            
            
            
                
                    Verbund:
                    THIN but Great Silicon 2 Design Objects
                
            
            
            
                
                    Quelle:
                    Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF)
                
            
            
				
					Redaktion:
					
					
              
                DLR Projektträger
              
						
				
            
			
				Länder / Organisationen:
				
					
					
				
					
					Belgien
				
					
					Tschechische Republik
				
					
					Finnland
				
					
					Frankreich
				
					
					Vereinigtes Königreich (Großbritannien)
				
					
					Griechenland
				
					
					Niederlande
				
					
					Polen
				
					
					Portugal
				
					
					Rumänien
				
					
					Türkei
				
					
					
				
					
					
				
			
			
				Themen:
        
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
                Förderung
              
            
				
          
              
                Information u. Kommunikation
              
            
				
			
            
            
            
		
	
    
	
        
	
    
    
		
    
            
                    
                            
																
																	Weitere Informationen
Weitere Teilprojekte des Verbundes
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