Projekte: Polen

 

Hier finden Sie eine Übersicht zu laufenden und abgeschlossenen Vorhaben der Projektförderung des BMBF mit Beteiligung Polens. Aufgeführt werden Vorhaben mit einer Laufzeit bis mindestens zum Jahr 2018. Die Projekte werden in chronologischer Reihenfolge angezeigt (neueste zuerst).

Hinweis: Die Liste enthält sowohl Einzelprojekte, als auch Verbundprojekte, die aus mehreren Teilprojekten bestehen. Die Teilprojekte eines Verbundprojektes sind miteinander verlinkt.

Laufzeit: 01.07.2020 - 30.06.2023 Förderkennzeichen: 031B0935A

FACCE SURPLUS 3: MISCOMAR+ – Miscanthus für kontaminiertes und marginales Land

Im MISCOMAR+ Projekt sollen die im MISCOMAR Projekt begonnenen Arbeiten weitergeführt und identifizierte Probleme beim Miscanthusanbau auf marginalen, kontaminierten und industriell-geschädigten Flächen angegangen werden. Die erschwerten Bedingungen...

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Laufzeit: 01.06.2020 - 31.05.2023 Förderkennzeichen: 16MEE0007

Verbundprojekt: Elektroniksysteme für extrem robuste IoT- und KI-Anwendungen - CHARM -; Teilvorhaben: Kontaktlose Messdatenerfassung und telemetrische Weitergabe für raue Messumgebungen

Ziel des Projekts sind die Entwicklung von Designstrategien, Komponenten und Aufbautechnologien für die Realisierung von IoT Infrastrukturen in rauen industriellen Einsatzumgebungen, die gekennzeichnet sind durch hohe Drücke, Temperaturen,...

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Laufzeit: 01.06.2020 - 31.05.2023 Förderkennzeichen: 16MEE0009K

Verbundprojekt: Elektroniksysteme für extrem robuste IoT- und KI-Anwendungen - CHARM -; Teilvorhaben: Hochauflösendes Radar-Modul für autonom arbeitende Bergbaumaschinen

Das Ziel des übergeordneten EU-Projekts ist die Entwicklung von Designstrategien, Komponenten und Aufbautechnologien für die Realisierung von IoT Infrastrukturen in rauen industriellen Einsatzumgebungen, die gekennzeichnet sind durch hohe Drücke,...

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Laufzeit: 01.06.2020 - 31.05.2023 Förderkennzeichen: 16MEE0010

Verbundprojekt: Elektroniksysteme für extrem robuste IoT- und KI-Anwendungen - CHARM -; Teilvorhaben: Miniaturisierte Bumping Lösungen für Sensoren in rauen Betriebsbedingungen

PacTech wird im Rahmen des Projektes zur Miniaturisierung von elektronischen Packages für Sensoren/Sensorik, insbesondere hinsichtlich des Betriebs in harsh environments beitragen. Für, auf SiC basierenden, Temperatur- und Drucksensoren werden sowohl...

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Laufzeit: 01.06.2020 - 31.05.2023 Förderkennzeichen: 16MEE0011

Verbundprojekt: Elektroniksysteme für extrem robuste IoT- und KI-Anwendungen - CHARM -; Teilvorhaben: Eingebettete Sensoren für raue Umgebung und robuste Elektronik

Ziel des Projekts sind die Entwicklung von Designstrategien, Komponenten und Aufbautechnologien für die Realisierung von IoT Infrastrukturen in rauhen industriellen Einsatzumgebungen, die gekennzeichnet sind durch hohe Drücke, Temperaturen,...

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Laufzeit: 01.06.2020 - 31.05.2023 Förderkennzeichen: 16MEE0012

Verbundprojekt: Elektroniksysteme für extrem robuste IoT- und KI-Anwendungen - CHARM -; Teilvorhaben: Komponentenverkapselung und - Einbettung

Die am Fraunhofer IZM durchgeführten Arbeiten umfassen zwei wesentliche Aspekte des Gesamtprojekts: Zunächst das Einbetten von Halbleiterchips mit großer Kontaktzahl in heterogene Aufbaulagen einer Leiterplatte. D.h. die Aufbaulagen bestehen aus...

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Laufzeit: 01.06.2020 - 31.05.2023 Förderkennzeichen: 16MEE0013

Verbundprojekt: Elektroniksysteme für extrem robuste IoT- und KI-Anwendungen - CHARM -; Teilvorhaben: Zuverlässigkeitsuntersuchungen und virtuelles Prototyping für Elektronik unter rauen Einsatzbedingungen

Das Teilprojekt "Zuverlässigkeitsuntersuchungen und virtuelles Prototyping für Elektronik unter rauen Einsatzbedingungen" der TU Chemnitz wird durch Modellierung und Simulation die Funktionalität, Herstellbarkeit und Zuverlässigkeit der...

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Laufzeit: 01.06.2020 - 31.05.2023 Förderkennzeichen: 16MEE0045K

Verbundprojekt: Energiesparende und vertrauenswürdige Höchstfrequenzelektronik aus Europa - BEYOND5 -; Teilvorhaben: : Entwicklung von mm-Wellen-Schaltungs-IP für 5G und eines HF tauglichen Chip-Package für Automobilradar im Innenbereich

Das übergreifende Ziel von BEYOND5 ist der Aufbau einer vollständig europäischen Zulieferkette für Radiofrequenzelektronik, die neue RF-Anwendungsdomänen für Sensorik, Kommunikation, 5G-Funkinfrastruktur und darüber hinaus ermöglicht. Die...

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Laufzeit: 01.06.2020 - 31.05.2023 Förderkennzeichen: 16MEE0046

Verbundprojekt: Energiesparende und vertrauenswürdige Höchstfrequenzelektronik aus Europa - BEYOND5 -; Teilvorhaben: Mixed-Signal IP für Automotive Innenraum-Radar auf 22nm FDSOI

Ziel des Task 3.6 ist die Implementierung von Mixed-Signal Schaltungsblöcken an der Grenze zwischen digitaler und analoger/HF Domäne im Signalpfad wie auch im Kontrollpfad der > 100GHz Radar-Anwendung. Die Kombination der hohen Trägerfrequenz und...

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Projektträger