Projekte: Tschechische Republik
Hier finden Sie eine Übersicht zu laufenden und abgeschlossenen Vorhaben der Projektförderung des BMBF mit Beteiligung der Tschechischen Republik. Aufgeführt werden Vorhaben mit einer Laufzeit bis mindestens zum Jahr 2018. Die Projekte werden in chronologischer Reihenfolge angezeigt (neueste zuerst).
Hinweis: Die Liste enthält sowohl Einzelprojekte, als auch Verbundprojekte, die aus mehreren Teilprojekten bestehen. Die Teilprojekte eines Verbundprojektes sind miteinander verlinkt.
Sie können die Projekte nach Start- und Endjahren und nach Fachbereichen filtern. Eine Mehrfachauswahl von Fachbereichen führt dazu, dass durch die Filter Projekte für alle ausgewählten Fachbereiche angezeigt werden („oder“-Auswahl), sie ist nicht auf Kombinationen beschränkt („und“-Auswahl).
Verbundprojekt: Intelligente Elektroniksysteme für automatisierte Fahrzeuge und nachhaltige Mobiltiätskonzepte - AI4CSM -
AI4CSM zielt auf die Entwicklung neuer hoch zuverlässiger elektronischer Komponenten und Systeme für automatisierte Fahrzeuge ab, die digitale Anwendungen, Dienste und Geschäftsmodelle unterstützen, um den Übergang zur digitalen Wirtschaft zu…
Verbundprojekt: Herstellungstechnologien und -Prozesse für hochperformante 2nm-Elektronik - ID2PPAC -
Das Vorhaben erforscht Lösungsansätze und Strategien für einen EUV Photomaskenprozesses mit Blick auf die Anforderungen für die nächsten Technologieknoten. Dies beinhaltet die Erstellung der konzeptionellen Herangehensweisen, fortführende…
Verbundprojekt: Herstellungstechnologien und -Prozesse für hochperformante 2nm-Elektronik - ID2PPAC -
Im Projekt ID2PPAC sollen in Kooperation führender europäischer Firmen und Institutionen ausgewählte technologische Lösungen demonstriert werden, mit welchen sich die PPAC-Anforderungen (Performance Power Area and Cost) für den 2-nm-Knoten der…
Verbundprojekt: Herstellungstechnologien und -Prozesse für hochperformante 2nm-Elektronik - ID2PPAC -
Durch das ECSEL-Verbundvorhaben "ID2PPAC" sollen die Technologieoptionen für den 2 nm Node konsolidiert und integriert werden, um zu demonstrieren, dass die Anforderungen bezüglich Leistungsfähigkeit, Leistungsaufnahme, Kosten und Fläche für diese…
Verbundprojekt: Herstellungstechnologien und -Prozesse für hochperformante 2nm-Elektronik - ID2PPAC -
Im Verbundprojekt ID2PPAC, das sich mit der Entwicklung neuer Technologien für die EUV-Lithographie befasst, mit der der 2 nm-Technologieknoten realisiert werden kann, werden von der optiX fab GmbH im einem Teilvorhaben neue Schichtstapel untersucht,…
Verbundprojekt: Herstellungstechnologien und -Prozesse für hochperformante 2nm-Elektronik - ID2PPAC -
Die Carl Zeiss SMT GmbH (Zeiss) wird in diesem Teilvorhaben neuartige Technologien entwickeln, mit denen erstmals Einfachbelichtungen im Lithographie-Prozess von kritischen Lagen durchgeführt werden können, die den Anforderungen des 2nm…
Verbundprojekt: Herstellungstechnologien und -Prozesse für hochperformante 2nm-Elektronik - ID2PPAC -
Die Carl Zeiss SMT GmbH (Zeiss) wird in diesem Teilvorhaben neuartige Technologien entwickeln, mit denen erstmals Einfachbelichtungen im Lithographie-Prozess von kritischen Lagen durchgeführt werden können, die den Anforderungen des 2nm…
REMOPD - Wiederherstellung der motorischen Funktion in Parkinson mit nicht-invasiver hybrider transkranialer Neuromodulation – Verwendung von Elektrischer Interferenz zur gezielten Stimulation definierter Hirnstrukturen
Mittels schwacher Stromstimulation durch auf die Kopfhaut angebrachten Elektroden soll die Hirnfunktion, hier insbesondere motorische Funktionen, von Parkinsonpatienten verbessert werden. Durch Aktivierung von Steuerungsgebieten (Globus pallidus…
Verbundprojekt: Neuartige Leistungselektronik für verbesserte Energieeffizienz - GaN4AP -
Die Sempa Systems GmbH ist eingebunden in Cluster 2 des europäischen Projektes, welches sich mit der Entwicklung lateraler Transistoren mit hoher Elektronenbeweglichkeit (HEMT’s) für Hochleistungselektronik beschäftigt. In diesem Cluster geht es um…
