Projekte: Tschechische Republik
Hier finden Sie eine Übersicht zu laufenden und abgeschlossenen Vorhaben der Projektförderung des BMBF mit Beteiligung der Tschechischen Republik. Aufgeführt werden Vorhaben mit einer Laufzeit bis mindestens zum Jahr 2018. Die Projekte werden in chronologischer Reihenfolge angezeigt (neueste zuerst).
Hinweis: Die Liste enthält sowohl Einzelprojekte, als auch Verbundprojekte, die aus mehreren Teilprojekten bestehen. Die Teilprojekte eines Verbundprojektes sind miteinander verlinkt.
Sie können die Projekte nach Start- und Endjahren und nach Fachbereichen filtern. Eine Mehrfachauswahl von Fachbereichen führt dazu, dass durch die Filter Projekte für alle ausgewählten Fachbereiche angezeigt werden („oder“-Auswahl), sie ist nicht auf Kombinationen beschränkt („und“-Auswahl).
Verbundprojekt: Seven Nanometer Technology - SeNaTe -; Teilvorhaben: Optik für Wafer- und Maskentechnik
Das Teilvorhaben der JENOPTIK Optical Systems hat zwei wesentliche technischen Arbeitsziele: Zum einen die Entwicklung und Herstellung eines Demonstrators für die aktive Wellenfrontkorrektur im Abbildungstrahlengang eines optischen (kontaktlosen)…
Verbundprojekt: Seven Nanometer Technology - SeNaTe -; Teilvorhaben: Improved reflection coatings for optical systems with 7 nm resolution
Die Beteiligung der Fraunhofer Gesellschaft am SeNaTe Projekt soll vor allem die weltweit führende Position deutscher Industrieunternehmen im Bereich von Geräten für die Halbleiter-fertigung stärken und ausbauen. Das Fraunhofer Institut IWS wird mit…
Verbundprojekt: Seven Nanometer Technology - SeNaTe -; Teilvorhaben: Forschungen zu einem EUV-Pellicle Montage-und Demontagesystem
Im Rahmen des europäischen Verbundprojektes SeNaTe sollen europäische Ausrüster der Halbleiterindustrie in die Lage versetzt werden, Gerätelösungen für die 7nm IC Technologie zu entwickeln. Dieses würde die Fortführung von Moores Gesetz bedeuten,…
Verbundprojekt: Seven Nanometer Technology - SeNaTe -; Teilvorhaben: Waferinspektion
Weiterentwicklung des Waferinspektions - Clustersystems CIRCL 4 mit Modulen für die Frontside-, Backside- und Edgeinspektion sowie eines Reviewmikroskopmoduls. Ziel des Vorhabens ist es neue Mess- und Inspektionsverfahren für das CIRCL 4 System zu…
Verbundprojekt: Seven Nanometer Technology - SeNaTe -; Teilvorhaben: Entwicklung von Prozessen zur Reduzierung von Defekten für die 7nm Maskentechnologie
Das AMTC wird innerhalb des SeNaTe Projektes Strategien und Prozesse zur Defekt-Reduzierung für Masken der 7nm Technologie untersuchen, entwickeln und validieren. Fokus liegt dabei aus heutiger Sicht auf der EUV Masken-technologie. Zusätzlich werden…
Verbundprojekt: Seven Nanometer Technology - SeNaTe -; Teilvorhaben: Autonome Aktinische EUV-Masken-Messtechnik (AA-EUV-MM)
Das Ziel des Verbundes SeNaTe im Rahmen von ECSEL ist es, europäische Hersteller von benötigten Fertigungs- und Messgeräten für die Anforderungen der 7nm IC Chip Technologie (N7) zu stärken, um sich für die 7nm Fertigung, die ab 2018 geplant ist,.…
Verbundprojekt: Seven Nanometer Technology – SeNaTe -; Teilvorhaben: Elektronenstrahltechnik für 7nm Technologie
Ziel des Vorhabens ist die Entwicklung von elektronenoptischen Säulen für Inspektions- und Defect Review-Systeme, die Anforderungen des 7 nm Technologieknotens erfüllen. Das Vorhaben ist eingebettet in das europäische Ecsel / SeNaTe Programm, dessen…
Verbundprojekt: Seven Nanometer Technology - SeNaTe -; Teilvorhaben: Entwicklung radiometrischer, aktinischer Messtechnik für EUV-Masken und Pellicles
Das Ziel des Projektes ist es, europäischen Anbietern zu ermöglichen, Tool-Funktionen für die nächste Generation IC-Technologie (7 nm) zu realisieren. Die europäischen Lieferanten sind bereits in einer starken Marktposition müssen, um die Führung zu…
Verbundprojekt: Seven Nanometer Technology - SeNaTe -; Teilvorhaben: Reparatur und lokale Behebung von Defekten auf EUV Masken durch strahleninduzierte Oberflächenprozesse
Das Vorliegende Teilprojekt soll im Rahmen im Rahmen einer produktionstauglichen EUV-Lithographielösung für den 7nm-Knoten mehrere Teilaspekte beitragen: Die Kompensation von Topographiedefekten im Multilayer-Spiegel von EUV Masken. Die Einbindung…
