StartseiteAktuellesNachrichtenBundesanstalt für Materialforschung und -prüfung präsentiert sich zum ersten Mal auf der größten europäischen Karrieremesse in den USA

Bundesanstalt für Materialforschung und -prüfung präsentiert sich zum ersten Mal auf der größten europäischen Karrieremesse in den USA

Internationalisierung Deutschlands, Bi-/Multilaterales

Die Europäische Karrieremesse des Massachusetts Institute of Technology (MIT) findet am 25. Februar in Cambridge statt.

Die MIT European Career Fair ist die größte europäische Karrieremesse in den USA, auf der sich hochqualifizierte Absolventen von Top US-Universitäten, wie MIT, Yale und Harvard über berufliche Perspektiven in Deutschland und Europa informieren können. Die Bundesanstalt für Materialforschung und -prüfung (BAM) stellt sich hier als Ressortforschungseinrichtung des Bundes im Rahmen des deutschen Gemeinschaftsstandes vor und wirbt für den Forschungsstandort Deutschland.

„Wir freuen uns sehr, dass sich die BAM auf der größten europäischen Karrieremesse in den USA präsentieren wird“, so Prof. Dr. Ulrich Panne, Präsident der BAM. „Deutschland braucht innovative Köpfe in der Wissenschaft und die BAM bietet attraktive und langfristige Karriereperspektiven“.

Am 26. Februar 2017 beteiligt sich die BAM zudem an dem „Research in Germany“-Workshop. Zusammen mit anderen ausgewählten Unternehmen und Forschungseinrichtungen wird die BAM dort Beratungsgespräche für Postdocs anbieten und über Einstiegs- und Karrierewege bei der BAM informieren. Der Workshop wird vom Deutschen Akademischen Austauschdienst (DAAD) im Auftrag des Bundesministeriums für Bildung und Forschung innerhalb der Kampagne „Research in Germany – Land of Ideas“ organisiert.

Kontakt

Bundesanstalt für Materialforschung und -prüfung (BAM)
Venio Quinque, M.A., LL.M./LL.B.
Leiter Referat Unternehmenskommunikation
Tel: + 49 30 8104-1002
E-Mail: presse(at)bam.de

Quelle: Bundesanstalt für Materialforschung und -prüfung (BAM) / IDW Nachrichten Redaktion: Länder / Organisationen: EU USA Themen: Fachkräfte

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