StartseiteFörderungProjekteVerbundprojekt: Energiesparende und vertrauenswürdige Höchstfrequenzelektronik aus Europa - BEYOND5 -; Teilvorhaben: 22FDSOI RF/mmWave Technologie und Bauelemente

Verbundprojekt: Energiesparende und vertrauenswürdige Höchstfrequenzelektronik aus Europa - BEYOND5 -; Teilvorhaben: 22FDSOI RF/mmWave Technologie und Bauelemente

Laufzeit: 01.06.2020 - 31.05.2023 Förderkennzeichen: 16MEE0049S
Koordinator: GLOBALFOUNDRIES Dresden Module One Limited Liability Company & Co. KG

In BEYOND5 werden in Nachfolge des Projektes REFERENCE Hochfrequenz-Substrate und Hochfrequenz-Bauelemente erarbeitet. SOITEC entwickelt in direkter Zusammenarbeit mit SILTRONIC für GF ein FDSOI (Fully Depleted Silicon on Insulator) Material weiter, das unter dem vergrabenen Oxid einen höher-ohmschen Basis-Wafer erhält. Diese Widerstandserhöhung soll über die elektrischen Wechselwirkungen zu einer Verbesserung der Linearität, der harmonischen Oberwellen, des "insertion loss", des PAE (power added efficiency) von RF/mmWave Anwendungen sowie des Qualitätsfaktors von passiven Bauelementen führen. Die Wertschöpfungskette umfasst die Substratherstellung und deren Verwendung in der 22FDX RF/mmWave Technologie, um den Partnern die Herstellung von Demonstratoren zu ermöglichen. Dafür konnte ein komplementäres Konsortium gefunden werden, das aus akademischen Partnern, KMUs und großen Unternehmen besteht. Innerhalb dieses Verbundes wird GLOBALFOUNDRIES im Teilvorhaben "22FDSOI RF/mmWave Technologie und Bauelemente" neue Bauelemente und neuartige für RF/mmWave Anwendungen optimierte Substrate entwickeln und testen.

Verbund: Energiesparende und vertrauenswürdige Höchstfrequenzelektronik aus Europa Quelle: Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) Redaktion: DLR Projektträger Länder / Organisationen: Belgien Schweiz Frankreich Israel Niederlande Polen Rumänien Schweden Türkei Themen: Förderung Information u. Kommunikation

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