Innerhalb des Rahmens von TRACE will NXP Semiconductors Germany innovative Transferkonzepte für elektronische Komponenten der Konsumelektronik in die Automobilelektronik, wie z.B. Security Elemente, Komponenten im Bereich der Schnittstellentechnik (Connectivity) wie z.B. Interface-Protection und Filterkomponenten, Leistungskomponenten, sowie Komponenten im Bereich drahtloser Kommunikation erforschen. Dies beinhaltet wissenschaftlich/technische Aspekte der Systemarchitektur, wie z.B. Chip-Design, innovative Gehäusetechnologien wie z.B. leadless package architectures und waferlevel chip-scale-package (WL-CSP) Architekturen sowie Board mounting Technologien, aber auch funktionale Testkonzepte für Security & connectivity elements in der Automobilwelt. Sicherheit (security), Schnitttstellen (connectivity) und Kommunikation (communication) bilden die Kernkompetenzen für die Mega-Trends der technischen Innovationsfelder der Automobilelektronik. NXP Semiconductors Germany plant folgende Arbeitsplanung: 1. Im Rahmen einer Spezifikations-und Systemanalyse (WP2) sollen Anforderungen und Voraussetzungen für den Einsatz von Unterhaltungselektronikkomponenten in der Automobilelektronik erarbeitet werden. 2. In der Technologiephase (WP4) wird NXP verschiedene Technologien für leadless und Wafer Level CSP Technologie untersuchen, um robusten Elektronikkomponenten zu konzipieren. 3. Aspekte des Qualitäts- und Sicherheitsmanagements werden in WP5 untersucht. 4. In der Validierungsphase (WP7) wird NXP Test- und Validierungsverfahren untersuchen, um Security und communication-Komponenten für die Automobilelektronik zu untersuchen. 5. Demonstratoren werden gebaut (WP8) um die untersuchten Technologien und Verfahren zu erproben. 6. Aus den Ergebnissen werden Transferkonzepte (WP9) für die Überführung von Konsumelektronikkomponenten in die Automobilelektronik erarbeitet. 7. die gewonnen Erkenntnisse werden in Standardisierungsverfahren (WP10) in die allgemeinen Elektronikwelt übertragen.