Konzipierung, Entwicklung und Validierung einer neuartigen Chip In the Loop Technologie zum hierarchischen Test von (Consumer) Elektronik auf Basis integrierter Intelligenz für Komponenten, Module und Systeme. Schaffung entsprechender Algorithmen, Modellierungsprinzipien, Software-Tools (Testprogrammgeneratoren, Diagnoseprozessoren) und Hardwarekomponenten als Prototypen. Realisierung des Projektes auf Basis von 6 Arbeitspaketen mit insgesamt 15 Tasks. Dabei wird zunächst eine Analyse des Ist-Zustandes und eine Anforderungsanalyse gemacht. Anschließend erfolgt eine komplette hierarchische Modellierung und Simulation der Targets (virtuelle Validierung). Parallel dazu werden die Targets auf FPGA-Basis realisiert und physikalisch validiert. Die simulativen und physikalischen Ergebnisse werden analysiert, um die Methode als relevant und funktionsfähig nachzuweisen. Abschließend werden Transferkonzepte zur Überführung in die Praxis erarbeitet.
Verbundprojekt: Transfer- und Qualifizierungsmethodik höchstintegrierter Elektronikkomponenten für die Automobil- und Automatisierungsindustrie - TRACE -; Teilvorhaben: Schaffung eines Frameworks zur Anwendung der Chip In the Loop (CIL) Technologie
            
                
                    Laufzeit:
                    11.04.2016
                    
                        - 10.10.2019
                    
                
            
            
                
                    Förderkennzeichen: 16ES0494
                
            
            
            
        
			
				
						
								
									Koordinator: GÖPEL electronic GmbH
								
						
				
    
    
                        
    
	
	
	
			
					
            
            
            
                
                    Verbund:
                    Transfer- und Qualifizierungsmethodik höchstintegrierter Elektronikkomponenten für die Automobil- und Automatisierungsindustrie
                
            
            
            
                
                    Quelle:
                    Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF)
                
            
            
				
					Redaktion:
					
					
              
                DLR Projektträger
              
						
				
            
			
				Länder / Organisationen:
				
					
					
				
					
					Österreich
				
					
					Frankreich
				
					
					Niederlande
				
					
					Schweden
				
					
					
				
					
					
				
			
			
				Themen:
        
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
                Förderung
              
            
				
          
              
                Information u. Kommunikation
              
            
				
			
            
            
            
		
	
    
	
        
	
    
    
		
    
            
                    
                            
																
																	Weitere Informationen
Weitere Teilprojekte des Verbundes
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- Verbundprojekt: Transfer- und Qualifizierungsmethodik höchstintegrierter Elektronikkomponenten für die Automobil- und Automatisierungsindustrie - TRACE -; Teilvorhaben: Einsatz von Konsumertechnologie in Fahrzeugen
- Verbundprojekt: Transfer- und Qualifizierungsmethodik höchstintegrierter Elektronikkomponenten für die Automobil- und Automatisierungsindustrie - TRACE -; Teilvorhaben: Prozessentwurf und Bewertung, Kostenmodellierung und Testkonzepte
- Verbundprojekt: Transfer- und Qualifizierungsmethodik höchst- integrierter Elektronikkomponenten für die Automobil- und Automatisierungsindustrie - TRACE - ; Teilvorhaben: Schnittstellen-, Leistungs- und Kommunikationskomponenten