StartseiteFörderungProjekteVerbundprojekt: Transfer- und Qualifizierungsmethodik höchstintegrierter Elektronikkomponenten für die Automobil- und Automatisierungsindustrie - TRACE -; Teilvorhaben: Schaffung eines Frameworks zur Anwendung der Chip In the Loop (CIL) Technologie

Verbundprojekt: Transfer- und Qualifizierungsmethodik höchstintegrierter Elektronikkomponenten für die Automobil- und Automatisierungsindustrie - TRACE -; Teilvorhaben: Schaffung eines Frameworks zur Anwendung der Chip In the Loop (CIL) Technologie

Laufzeit: 11.04.2016 - 10.10.2019 Förderkennzeichen: 16ES0494
Koordinator: GÖPEL electronic GmbH

Konzipierung, Entwicklung und Validierung einer neuartigen Chip In the Loop Technologie zum hierarchischen Test von (Consumer) Elektronik auf Basis integrierter Intelligenz für Komponenten, Module und Systeme. Schaffung entsprechender Algorithmen, Modellierungsprinzipien, Software-Tools (Testprogrammgeneratoren, Diagnoseprozessoren) und Hardwarekomponenten als Prototypen. Realisierung des Projektes auf Basis von 6 Arbeitspaketen mit insgesamt 15 Tasks. Dabei wird zunächst eine Analyse des Ist-Zustandes und eine Anforderungsanalyse gemacht. Anschließend erfolgt eine komplette hierarchische Modellierung und Simulation der Targets (virtuelle Validierung). Parallel dazu werden die Targets auf FPGA-Basis realisiert und physikalisch validiert. Die simulativen und physikalischen Ergebnisse werden analysiert, um die Methode als relevant und funktionsfähig nachzuweisen. Abschließend werden Transferkonzepte zur Überführung in die Praxis erarbeitet.

Verbund: Transfer- und Qualifizierungsmethodik höchstintegrierter Elektronikkomponenten für die Automobil- und Automatisierungsindustrie Quelle: Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) Redaktion: DLR Projektträger Länder / Organisationen: Österreich Frankreich Niederlande Schweden Themen: Förderung Information u. Kommunikation

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