Ziel des Projektvorhabens ist es eine allgemein gültige Methode auf Basis detaillierter HL-Technologieuntersuchungen, & Demonstratoren zu entwickeln und zu validieren, die der deutschen Automobil- und Automatisierungsindustrie als Prozess-Leitfaden für die Qualifizierung von Consumer Electronics (CE)-Bauelementen und darauf aufbauenden Systemen dient. Die Methode dient dazu, notwendige Modifikationen, Anpassungen und Qualifikationsanforderungen zu identifizieren, die erforderlich sind, um den sicheren und zuverlässigen Einsatz von CE-Bauelementen, CE-Technologien und den daraus resultierenden integrierten Systemen in sicherheitskritischen Anwendungen zu ermöglichen. Geplant sind 10 Arbeitspakete. Volkswagen beteiligt sich an den Arbeitspakten 2–10. Inhaltlich umfassen die Arbeitspakete folgendes: Erforschung und Konzeption der Grundlagen für die Entwicklung einer Methode zur Ermittlung des Modifikations- & Adaptionsbedarfes, Erforschung und Entwicklung von neuartigen Designkonzepten vom HL-Produkt zum übergeordneten System zur Kompensation von möglichen Defiziten verwendeter CE-Bauelemente und deren Umsetzung in Hard- & Software mit dem Ziel einer Systemqualifikation für Automobil- & Industrieanwendungen, Qualifizierung von CE-Halbleiterbauelementen durch Verbesserung der jeweiligen Halbleitertechnologien, Sensor- & Schaltungsdesigns und Verpackungen für automobile und industrielle Anwendungen, Erforschung von Konzepten und deren Entwicklung und Implementierung, um völlig neue Techniken, wie z.B. Bauelemente in Stacked-3D-Technologie, für Automobil- und Industrieapplikationen qualifizieren zu können. Von besonderer Bedeutung für das TRACE-Projekt ist dabei die enge Verzahnung der Arbeitspakete, da nur durch die kontinuierliche Abstimmung zwischen allen Partnern und allen Arbeitspaketen eine umfassende Methode zur Qualifikation von CE-Bauelementen und darauf aufbauenden Systemen für Anwendungen in der Automobil- bzw. Automatisierungsindustrie entstehen kann
Verbundprojekt: Transfer- und Qualifizierungsmethodik höchstintegrierter Elektronikkomponenten für die Automobil- und Automatisierungsindustrie - TRACE -; Teilvorhaben: Technologieabhängige Innovationen für Elektronik-Systeme im Fahrzeug (TIEFA)
            
                
                    Laufzeit:
                    11.04.2016
                    
                        - 10.10.2019
                    
                
            
            
                
                    Förderkennzeichen: 16ES0499
                
            
            
            
        
			
				
						
								
									Koordinator: VOLKSWAGEN AKTIENGESELLSCHAFT - EEIP
								
						
				
    
    
                        
    
	
	
	
			
					
            
            
            
                
                    Verbund:
                    Transfer- und Qualifizierungsmethodik höchstintegrierter Elektronikkomponenten für die Automobil- und Automatisierungsindustrie
                
            
            
            
                
                    Quelle:
                    Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF)
                
            
            
				
					Redaktion:
					
					
              
                DLR Projektträger
              
						
				
            
			
				Länder / Organisationen:
				
					
					
				
					
					Österreich
				
					
					Frankreich
				
					
					Niederlande
				
					
					Schweden
				
					
					
				
					
					
				
			
			
				Themen:
        
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
                Förderung
              
            
				
          
              
                Information u. Kommunikation
              
            
				
			
            
            
            
		
	
    
	
        
	
    
    
		
    
            
                    
                            
																
																	Weitere Informationen
Weitere Teilprojekte des Verbundes
- Verbundprojekt: Transfer- und Qualifizierungsmethodik höchstintegrierter Elektronikkomponenten für die Automobil- und Automatisierungsindustrie - TRACE -; Teilvorhaben: Entwicklung der TRACE Methode am Beispiel leistungsstarker Sensoren und ICs der Konsumelektronik für die Anwendung hochautomatisiertes Fahren
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- Verbundprojekt: Transfer- und Qualifizierungsmethodik höchstintegrierter Elektronikkomponenten für die Automobil- und Automatisierungsindustrie - TRACE -; Teilvorhaben: Anforderungen und Methoden für den sicheren Einsatz von CE Halbleitern in Automotive Anwendungen
- Verbundprojekt: Transfer- und Qualifizierungsmethodik höchstintegrierter Elektronikkomponenten für die Automobil- und Automatisierungsindustrie - TRACE; Teilvorhaben: Entwicklung bildbasierter Messmethoden für die Qualifizierung von CE Technologien für smarte Mobilität und smarte Infrastruktur
- Verbundprojekt: Transfer- und Qualifizierungsmethodik höchstintegrierter Elektronikkomponenten für die Automobil- und Automatisierungsindustrie - TRACE -; Teilvorhaben: Methoden und Anforderungen um CE-Bauelemente im automotive Bereich sicher einsetzen zu können
- Verbundprojekt: Transfer- und Qualifizierungsmethodik höchstintegrierter Elektronikkomponenten für die Automobil- und Automatisierungsindustrie - TRACE -; Teilvorhaben: Messgerät zur Verformungsanalyse und Topographieänderung unter thermischer Belastung
- Verbundprojekt: Transfer- und Qualifizierungsmethodik höchstintegrierter Elektronikkomponenten für die Automobil- und Automatisierungsindustrie - TRACE -; Teilvorhaben: Schaffung eines Frameworks zur Anwendung der Chip In the Loop (CIL) Technologie
- Verbundprojekt: Transfer- und Qualifizierungsmethodik höchstintegrierter Elektronikkomponenten für die Automobil- und Automatisierungsindustrie - TRACE -; Teilvorhaben: Methoden zur Qualifikation von inertialen Consumer Electronics Komponeten für automobile Anwendungen und Entwicklungen eines Demonstrators
- Verbundprojekt: Transfer- und Qualifizierungsmethodik höchst- integrierter Elektronikkomponenten für die Automobil- und Automatisierungsindustrie - TRACE - ; Teilvorhaben: Schnittstellen-, Leistungs- und Kommunikationskomponenten
- Verbundprojekt: Transfer- und Qualifizierungsmethodik höchstintegrierter Elektronikkomponenten für die Automobil- und Automatisierungsindustrie -TRACE-; Teilvorhaben: Entwicklung eines Validierungs-Prozesses für Technologien und elektronische Produkte aus dem Konsumbereich für Anwendungen in der Automatisierung
- Verbundprojekt: Transfer- und Qualifizierungsmethodik höchstintegrierter Elektronikkomponenten für die Automobil- und Automatisierungsindustrie - TRACE -; Teilvorhaben: Absicherung durch Modellierung und Prozesse
- Verbundprojekt: Transfer- und Qualifizierungsmethodik höchstintegrierter Elektronikkomponenten für die Automobil- und Automatisierungsindustrie - TRACE -; Teilvorhaben: Zuverlässigkeitsprognostik und Thermomechanik für die TRACE Überführungsmethodik
- Verbundprojekt: Transfer- und Qualifizierungsmethodik höchstintegrierter Elektronikkomponenten für die Automobil- und Automatisierungsindustrie - TRACE -; Teilvorhaben: Einsatz von Konsumertechnologie in Fahrzeugen
- Verbundprojekt: Transfer- und Qualifizierungsmethodik höchstintegrierter Elektronikkomponenten für die Automobil- und Automatisierungsindustrie - TRACE -; Teilvorhaben: Prozessentwurf und Bewertung, Kostenmodellierung und Testkonzepte
- Verbundprojekt: Transfer- und Qualifizierungsmethodik höchst- integrierter Elektronikkomponenten für die Automobil- und Automatisierungsindustrie - TRACE - ; Teilvorhaben: Schnittstellen-, Leistungs- und Kommunikationskomponenten