StartseiteLänderAmerikaKanadaVerbundprojekt: Automatisierter Chip-Entwurf für Radarsensoren und Kommunikationselektronik mit Millimeterwellen - InnoStar -

Verbundprojekt: Automatisierter Chip-Entwurf für Radarsensoren und Kommunikationselektronik mit Millimeterwellen - InnoStar -

Laufzeit: 01.04.2022 - 31.03.2025 Förderkennzeichen: 16ME0460K
Koordinator: MunEDA GmbH

Das Projekt InnoStar will bestehende Lücken in Forschung und Entwicklung zwischen den vorhandenen mmWave-Technologien und den Entwurfsmethoden für Betriebsfrequenzen von 100 GHz bis 300 GHz schließen. Außerdem werden Aspekte zu neuen Hochleistungsanwendungen in verschiedenen Frequenzbereichen, einschließlich Beiträgen zur Nachhaltigkeit durch hohe Energieeffizienz betrachtet. Millimeterwellen-Technologien (mmWave) in Halbleitern, Antennen und Systemen sind unerlässlich für die vernetzte Zukunft und ermöglichen zahlreiche neue Anwendungen in der Telekommunikation (z. B. 5G/6G-Netzwerke), bei Internet-of-Things (IoT) und im Automobil (z.B. autonomes Fahren, Radarsensoren, fortschrittliche Fahrerassistenzsysteme (ADAS)). Partner aus Kanada, Deutschland, den Niederlanden und Schweden werden neuartige mmWave-Schaltungen, -Architekturen, -Systeme und -Antennen erforschen, einschließlich Design-, Layout-, Packaging- und Testmethoden sowie Abläufe und Werkzeuge. Das Konsortium vereint globale Branchenführer, spezialisierte kleine und mittlere Unternehmen (KMU), sowie angesehene Forschungsinstitute mit Expertise in Kommunikationstechnologien, Halbleitern, Antennen und EDA. InnoStar wird die führende Stellung europäischer Unternehmen im 2027 mit voraussichtlich € 6 Mrd. (CAGR 26%) großen Marktsegment mmWave-Technologien als Teil des weltweiten € 350 Mrd. großen Halbleiter-, EDA- und Antennenmarktes sichern und ausbauen. Die Verfahren werden an zwei Hardware-Demonstratoren gezeigt, einem 100-GHz-Antennen-Array-in-Package (europäischer Beitrag) sowie einem 160-GHz-SiGe-BiCMOS AiP analogem SiGe-Frontend für das Autoradar (deutscher Beitrag). MunEDA wird im Vorhaben neuartige EDA-Methoden zur Migration, Retargeting und Optimierung von HF-Schaltungen im 100+GHz Bereich erforschen und validieren. Zusätzlich werden Spezifikationen für potentielle Einsatzszenarien und Anwendungen ermittelt sowie Schnittstellen für die Verwendung im industriellen Designflow erforscht.

Verbund: Automatisierter Chip-Entwurf für Radarsensoren und Kommunikationselektronik mit Millimeterwellen Quelle: Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) Redaktion: DLR Projektträger Länder / Organisationen: Kanada Niederlande Schweden Themen: Förderung Information u. Kommunikation

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