Die Carl Zeiss SMT GmbH wird in diesem Teilvorhaben disruptive Technologien und Produkte für die fehlerfreie Übertragung der Halbleiterstrukturen des 3nm Technologieknoten entwickeln und bereitstellen. Für die Integration in den Hyper-NA (0,55NA) EUV Scanner wird ein vollfunktionsfähiger Prototyp des Beleuchtungssystems hergestellt. Dieses ist für die speziellen Anforderungen des komplementären EUV-Projektionsobjektivs optimiert und zeichnet sich durch hohe Flexibilität der Beleuchtungseinstellung bei gleichzeitig hervorragender optischer Effizienz aus. Um die Anpassungsfähigkeit der Lithographie-Optik weiter zu verbessern, wird die Carl Zeiss SMT GmbH eine neue Technologie für verformbare optische Spiegel entwickeln und implementieren. Durch die Wirkung spezifischer Kräfteverteilungen auf die Spiegeloberflächen werden Aberrationen höherer Ordnung korrigiert und Fehler, die sich aus zeitabhängigen Effekten wie die Spiegel-Erwärmung ergeben, reduziert. Mit der Entwicklung einer neuen Generation von Maskenreparaturgeräten will die Carl Zeiss SMT GmbH die Herstellung von fehlerfreien Masken auch für den 3nm-Technologieknoten ermöglichen. Die wesentlichen Herausforderungen liegen dabei in einer deutlich reduzierte minimale Fehlergröße und die Anwendbarkeit der Reparaturprozesse auf eine neue Palette von EUV Absorber-Materialien. Hierzu wird die Carl Zeiss SMT GmbH mit deutschen und europäischen Forschungsinstituten und dem verbundenen Unternehmen Carl Zeiss Microscopy GmbH und Carl Zeiss SMT Ltd. Bar Lev, Israel zusammenarbeiten.
Verbundprojekt: Pilotlinie für die nächste Generation höchstintegrierter Mikroelektronik - PIN3S -; Teilvorhaben: Pilot-Integration Photo- und Elektronenoptischer Systeme für den 3nm Technologie-Knoten
            
                
                    Laufzeit:
                    01.10.2019
                    
                        - 30.04.2023
                    
                
            
            
                
                    Förderkennzeichen: 16ESE0377K
                
            
            
            
        
			
				
						
								
									Koordinator: Carl Zeiss SMT GmbH
								
						
				
    
    
                        
    
	
	
	
			
					
            
            
            
                
                    Verbund:
                    Pilotlinie für die nächste Generation höchstintegrierter Mikroelektronik
                
            
            
            
                
                    Quelle:
                    Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF)
                
            
            
				
					Redaktion:
					
					
              
                DLR Projektträger
              
						
				
            
			
				Länder / Organisationen:
				
					
					
				
					
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				Themen:
        
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
                Förderung
              
            
				
          
              
                Information u. Kommunikation
              
            
				
			
            
            
            
		
	
    
	
        
	
    
    
		
    
            
                    
                        Weitere Informationen
Weitere Teilprojekte des Verbundes
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- Verbundprojekt: Pilotlinie für die nächste Generation höchstintegrierter Mikroelektronik - PIN3S -; Teilvorhaben: Piezoelektrische Dünnschichten zur Aktuierung deformierbarer Spiegel
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