Konzipierung, Entwicklung und Validierung von Diagnose-Algorithmen mit Künstlicher Intelligenz (KI), neuen Analyse-Methoden und komplexen Software- und Hardware Lösungen als Prototypen zum verbesserten Assessment der Zuverlässigkeit von Signalübertragungen und Lötverbindungen bei tief im Design eingebetteten Strukturen durch elektrischen Tests per On-Chip Instrumentierung, sowie durch röntgentechnische Diagnostik auf Basis von Automated X-Ray Inspektion (AXI).
Verbundprojekt: Intelligente Zuverlässigkeit von Elektroniksystemen - iRel40 -; Teilvorhaben: Erforschung und Entwicklung neuer Algorithmen, Methoden und Werkzeugen zur Zuverlässigkeitsbestimmung von eingebetteten Verbindungs-Strukturen auf Board und Systemebene
            
                
                    Laufzeit:
                    01.05.2020
                    
                        - 31.10.2023
                    
                
            
            
                
                    Förderkennzeichen: 16MEE0090T
                
            
            
            
        
			
				
						
								
									Koordinator: GÖPEL electronic GmbH
								
						
				
    
    
                        
    
	
	
	
			
					
            
            
            
                
                    Verbund:
                    Intelligente Zuverlässigkeit von Elektroniksystemen
                
            
            
            
                
                    Quelle:
                    Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF)
                
            
            
				
					Redaktion:
					
					
              
                DLR Projektträger
              
						
				
            
			
				Länder / Organisationen:
				
					
					
				
					
					Österreich
				
					
					Belgien
				
					
					Spanien
				
					
					Finnland
				
					
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					Griechenland
				
					
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					Niederlande
				
					
					Portugal
				
					
					Slowakei
				
					
					Slowenien
				
					
					Schweden
				
					
					Türkei
				
					
					
				
					
					
				
			
			
				Themen:
        
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
                Förderung
              
            
				
          
              
                Information u. Kommunikation
              
            
				
			
            
            
            
		
	
    
	
        
	
    
    
		
    
            
                    
                            
																
																	Weitere Informationen
Weitere Teilprojekte des Verbundes
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- Verbundprojekt: Intelligente Zuverlässigkeit von Elektroniksystemen - iRel40 -; Teilvorhaben: Nicht-Gauss'sche Modelle, neuronale Netze und Maschinelles Lernen für die Erkennung von defekten Chips bei der Herstellung von Wafern
- Verbundprojekt: Intelligente Zuverlässigkeit von Elektroniksystemen - iRel40 -; Teilvorhaben: Schadgastests 4.0: Beschleunigte Alterung von Leistungshalbleitern und Materialien unter Schadgasatmosphäre und Spannung
- Verbundprojekt: Intelligente Zuverlässigkeit von Elektroniksystemen - iRel40 -; Teilvorhaben: Neuartige prozessbegleitende optische Messverfahren für selektive Laserprozesse bei der Produktion dünner Wafer
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- Verbundprojekt: Intelligente Zuverlässigkeit von Elektroniksystemen - iRel40 -; Teilvorhaben: Zuverlässigkeit 4.0 für Foundry-Technologien durch Implementierung eines Universal Test Vehicle und Fokus auf heterogene Systemintegration (ZuFoSi)