Im Rahmen des Gesamtkonsortiums bringt das IWS-AZOM vor allem Know-how aus dem Bereich optische Messtechnik in Kombination mit closed-loop Auswerte- und Steuerungskonzepten zur verlässlichen Prozesskontrolle ein. Die wesentlichen Arbeiten werden hierbei im WP3 im Rahmen des Tasks 3.1.5 "Advanced materials for thin wafer processing" durchgeführt. Als Bindeglied zwischen Wissenschaft und Industrie besteht das übergeordnete Ziel des Teilprojekts in der Forschung zur Integration neuster prozessbegleitender Messtechnologien. Dieser Ansatz wird vor allem in der Kooperationsstruktur mit den direkt beteiligten Partnern widergespiegelt. Das Teilprojekt kooperiert direkt mit den wissenschaftlichen Partnern Westsächsische Hochschule Zwickau (WHZ) sowie dem Forschungs- und Transferzentrum Zwickau (FTZ) und den Industriepartnern Infineon Technologies Dresden GmbH und der LEC GmbH im sogenannten "Glass-Wafer Cluster (GWC)". Hierbei ist besonders die enge Kooperation mit dem Mittelständler LEC hervorzuheben. Durch die Einbindung in dieses Projekt wird diesem perspektivisch die wirtschaftliche Verwertung von Forschungsergebnissen in einem für ihn neuen Industriesektor ermöglicht. Das IWS-AZOM profitiert gleichzeitig von der sehr engen Kooperation mit führenden Halbleiterunternehmen und Mittelständlern. Dies und die Einbindung in das europäische Forschungsumfeld werden die Innovationskraft des IWS-AZOM nachhaltig stärken.
Verbundvorhaben: Intelligente Zuverlässigkeit von Elektroniksystemen - iRel40 -; Teilvorhaben: Optische Messtechnik für die ortsaufgelöste Charakterisierung selektiver Laserprozesse bei der Bearbeitung dünner Wafer
            
                
                    Laufzeit:
                    01.05.2020
                    
                        - 31.10.2023
                    
                
            
            
                
                    Förderkennzeichen: 16MEE0082S
                
            
            
            
        
			
				
						
								
									Koordinator: Fraunhofer-Institut für Werkstoff- und Strahltechnik (IWS)
								
						
				
    
    
                        
    
	
	
	
			
					
            
            
            
                
                    Verbund:
                    Intelligente Zuverlässigkeit von Elektroniksystemen
                
            
            
            
                
                    Quelle:
                    Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF)
                
            
            
				
					Redaktion:
					
					
              
                DLR Projektträger
              
						
				
            
			
				Länder / Organisationen:
				
					
					
				
					
					Österreich
				
					
					Belgien
				
					
					Spanien
				
					
					Finnland
				
					
					Frankreich
				
					
					Griechenland
				
					
					Italien
				
					
					Niederlande
				
					
					Portugal
				
					
					Slowakei
				
					
					Slowenien
				
					
					Schweden
				
					
					Türkei
				
					
					
				
					
					
				
			
			
				Themen:
        
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
                Förderung
              
            
				
          
              
                Information u. Kommunikation
              
            
				
			
            
            
            
		
	
    
	
        
	
    
    
		
    
            
                    
                            
																
																	Weitere Informationen
Weitere Teilprojekte des Verbundes
- Verbundprojekt: Intelligente Zuverlässigkeit von Elektroniksystemen - iRel40 -; Teilvorhaben: Entwicklung einer Methodik zur vorgelagerten Zuverlässigkeitsprüfung auf Wafer-Ebene in einer 300mm-Halbleiterfabrik
- Verbundprojekt: Intelligente Zuverlässigkeit von Elektroniksystemen - iRel40 -; Teilvorhaben: Intelligente Verfahren zur bedarfsgerechten Steigerung und Stabilisierung der Zuverlässigkeit elektronischer Komponenten durch Reduzierung der Fehlerrate entlang der Wertschöpfungskette
- Verbundprojekt: Intelligente Zuverlässigkeit von Elektroniksystemen - iRel40 -; Teilvorhaben: Effiziente Verifikation der Zuverlässigkeit im Entwurf integrierter Schaltkreise
- Verbundprojekt: Intelligente Zuverlässigkeit von Elektroniksystemen - iRel40-; Teilvorhaben: Daten- und Physics of Failure basierte thermo-mechanische Zuverlässigkeit und Ausfallindikatoren für Elektroniksysteme
- Verbundprojekt: Intelligente Zuverlässigkeit von Elektroniksystemen - iRel40 -; Teilvorhaben: Schutzbeschichtung mit aktivem Korrosionsschutz und Barriere
- Verbundprojekt: Intelligente Zuverlässigkeit von Elektroniksystemen - iRel40 -; Teilvorhaben: Hochtemperatur Zuverlässigkeit 4.0 von SiC CMOS
- Verbundprojekt: Intelligente Zuverlässigkeit von Elektroniksystemen - iRel40 -; Teilvorhaben: Neue Konzepte und Methoden für die physikalische Fehleranalyse und Erstellung von Versagensmodellen für elektronische Bauelemente
- Verbundprojekt: Intelligente Zuverlässigkeit von Elektroniksystemen - iRel40 -; Teilvorhaben: Zuverlässigkeit von optischen Sensoren am Beispiel eines LiDAR-Detektors
- Verbundprojekt: Intelligente Zuverlässigkeit von Elektroniksystemen - iRel40 -; Teilvorhaben: Entwicklung laserbasierter Methoden zur ortsaufgelösten Reinigung und Charakterisierung von Glasträgeroberflächen
- Verbundprojekt: Intelligente Zuverlässigkeit von Elektroniksystemen - iRel40 -; Teilvorhaben: Erforschung und Entwicklung neuer Algorithmen, Methoden und Werkzeugen zur Zuverlässigkeitsbestimmung von eingebetteten Verbindungs-Strukturen auf Board und Systemebene
- Verbundprojekt: Intelligente Zuverlässigkeit von Elektroniksystemen - iRel40 -; Teilvorhaben: Intelligente Sensor-Chips zum online Monitoring elektronischer Baugruppen und Systeme
- Verbundprojekt: Intelligente Zuverlässigkeit von Elektroniksystemen - iRel40 -; Teilvorhaben: Verbesserung der Zuverlässigkeit elektronischer Komponenten und Systeme durch Reduzierung der Fehlerrate entlang der Wertschöpfungskette
- Verbundprojekt: Intelligente Zuverlässigkeit von Elektroniksystemen - iRel40 -; Teilvorhaben: Sicherstellung höchster Qualität in der Hochvolumenfertigung von Halbleitern
- Verbundprojekt: Intelligente Zuverlässigkeit von Elektroniksystemen - iRel40 -; Teilvorhaben: Neuartige Laser-Controller und -Oberflächenmodifikationssysteme für die Prozessierung dünner Wafer
- Verbundprojekt: Intelligente Zuverlässigkeit von Elektroniksystemen - iRel40 -; Teilvorhaben: Big-Data-Plattform zur Bewertung und Prognose von Zuverlässigkeit entlang der Wertschöpfungskette in der Halbleiterindustrie
- Verbundprojekt: Intelligente Zuverlässigkeit von Elektroniksystemen - iRel40 -; Teilvorhaben: Erforschung hochzuverlässiger Aufbau- und Verbindungstechnik und aktive Zustandsüberwachung von Leistungselektroniken in Leiterplattentechnologie
- Verbundprojekt: Intelligente Zuverlässigkeit von Elektroniksystemen - iRel40 -; Teilvorhaben: Erhöhung der Zuverlässigkeit durch reduzierte Ausfallraten in der gesamten Wertschöpfungskette demonstriert am Beispiel eines XMR-Stromsensormoduls
- Verbundprojekt: Intelligente Zuverlässigkeit von Elektroniksystemen - iRel40 -; Teilvorhaben: Funktionalität und fehlerphysikalische Zuverlässigkeitsmodellierung neuer Technologien der Aufbau- und Verbindungstechnik durch neuartige Ermüdungs- und Charakterisierungstests
- Verbundprojekt: Intelligente Zuverlässigkeit von Elektroniksystemen - iRel40 -; Teilvorhaben: Nicht-Gauss'sche Modelle, neuronale Netze und Maschinelles Lernen für die Erkennung von defekten Chips bei der Herstellung von Wafern
- Verbundprojekt: Intelligente Zuverlässigkeit von Elektroniksystemen - iRel40 -; Teilvorhaben: Schadgastests 4.0: Beschleunigte Alterung von Leistungshalbleitern und Materialien unter Schadgasatmosphäre und Spannung
- Verbundprojekt: Intelligente Zuverlässigkeit von Elektroniksystemen - iRel40 -; Teilvorhaben: Neuartige prozessbegleitende optische Messverfahren für selektive Laserprozesse bei der Produktion dünner Wafer
- Verbundprojekt: Intelligente Zuverlässigkeit von Elektroniksystemen - iRel40 -; Teilvorhaben: Robuste Produktion und alterungssensibler Entwurf für verschiedenste Anwendungen und Mission Profiles durch Zuverlässigkeit4.0
- Verbundprojekt: Intelligente Zuverlässigkeit von Elektroniksystemen - iRel40 -; Teilvorhaben: Zuverlässigkeit 4.0 für Foundry-Technologien durch Implementierung eines Universal Test Vehicle und Fokus auf heterogene Systemintegration (ZuFoSi)