Projekte: Slowakei

Hier finden Sie eine Übersicht zu laufenden und abgeschlossenen Vorhaben der Projektförderung des BMBF mit Beteiligung der Slowakei. Aufgeführt werden Vorhaben mit einer Laufzeit bis mindestens zum Jahr 2018. Die Projekte werden in chronologischer Reihenfolge angezeigt (neueste zuerst).
Hinweis: Die Liste enthält sowohl Einzelprojekte, als auch Verbundprojekte, die aus mehreren Teilprojekten bestehen. Die Teilprojekte eines Verbundprojektes sind miteinander verlinkt.

Sie können die Projekte nach Start- und Endjahren und nach Fachbereichen filtern. Eine Mehrfachauswahl von Fachbereichen führt dazu, dass durch die Filter Projekte für alle ausgewählten Fachbereiche angezeigt werden („oder“-Auswahl), sie ist nicht auf Kombinationen beschränkt („und“-Auswahl).

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Laufzeit: 01.05.2020 - 31.10.2023 Förderkennzeichen: 16MEE0084S

Verbundprojekt: Intelligente Zuverlässigkeit von Elektroniksystemen - iRel40-; Teilvorhaben: Daten- und Physics of Failure basierte thermo-mechanische Zuverlässigkeit und Ausfallindikatoren für Elektroniksysteme

Der Projektvorschlag "Intelligent Reliability 4.0" hat das Ziel, die Zuverlässigkeit elektronischer Systeme entlang der gesamten Wertschöpfungskette zu verbessern. Elektronische Komponenten und Systeme sollen schneller zuverlässig sein, was bedeutet,…

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Laufzeit: 01.05.2020 - 31.10.2023 Förderkennzeichen: 16MEE0085

Verbundprojekt: Intelligente Zuverlässigkeit von Elektroniksystemen - iRel40 -; Teilvorhaben: Schutzbeschichtung mit aktivem Korrosionsschutz und Barriere

Das ECSEL JU Projekt "Intelligent Reliability 4.0 (iRel40)" hat das übergeordnete Ziel, die Zuverlässigkeit von elektronischen Komponenten und Systemen durch Reduzierung der Fehlerrate entlang der Wertschöpfungskette zu verbessern. Aufgrund der…

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Laufzeit: 01.05.2020 - 31.10.2023 Förderkennzeichen: 16MEE0086

Verbundprojekt: Intelligente Zuverlässigkeit von Elektroniksystemen - iRel40 -; Teilvorhaben: Hochtemperatur Zuverlässigkeit 4.0 von SiC CMOS

Das Fraunhofer IISB betreibt eine Halbleiterfertigungslinie zu Herstellung leistungselektronischer Bauelemente unter anderem auch für SiC-Bauelemente. Das Halbleitermaterial SiC ist bestens für den Einsatz bei Temperaturen bis 500 °C geeignet.…

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Laufzeit: 01.05.2020 - 31.10.2023 Förderkennzeichen: 16MEE0087

Verbundprojekt: Intelligente Zuverlässigkeit von Elektroniksystemen - iRel40 -; Teilvorhaben: Neue Konzepte und Methoden für die physikalische Fehleranalyse und Erstellung von Versagensmodellen für elektronische Bauelemente

Im Projekt iRel40 arbeiten 79 Partner aus 14 Ländern mit dem Ziel zusammen die Zuverlässigkeit von elektronischen Komponenten und Systemen durch die Reduzierung der Ausfallraten entlang der gesamten Wertschöpfungskette von der Waferproduktion bis zur…

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Laufzeit: 01.05.2020 - 31.10.2023 Förderkennzeichen: 16MEE0088

Verbundprojekt: Intelligente Zuverlässigkeit von Elektroniksystemen - iRel40 -; Teilvorhaben: Zuverlässigkeit von optischen Sensoren am Beispiel eines LiDAR-Detektors

Das ECSEL JU Projekt "Intelligent Reliability 4.0 (iRel40)" hat das übergeordnete Ziel, die Zuverlässigkeit von elektronischen Komponenten und Systemen durch Reduzierung der Fehlerrate entlang der Wertschöpfungskette zu verbessern. Aufgrund der…

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Laufzeit: 01.05.2020 - 31.10.2023 Förderkennzeichen: 16MEE0089S

Verbundprojekt: Intelligente Zuverlässigkeit von Elektroniksystemen - iRel40 -; Teilvorhaben: Entwicklung laserbasierter Methoden zur ortsaufgelösten Reinigung und Charakterisierung von Glasträgeroberflächen

Das ECSEL JU Projekt "Intelligent Reliability 4.0 (iRel40)" hat das übergeordnete Ziel, die Zuverlässigkeit von elektronischen Komponenten und Systemen durch Reduzierung der Fehlerrate entlang der Wertschöpfungskette zu verbessern. Aufgrund der…

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Laufzeit: 01.05.2020 - 31.10.2023 Förderkennzeichen: 16MEE0090T

Verbundprojekt: Intelligente Zuverlässigkeit von Elektroniksystemen - iRel40 -; Teilvorhaben: Erforschung und Entwicklung neuer Algorithmen, Methoden und Werkzeugen zur Zuverlässigkeitsbestimmung von eingebetteten Verbindungs-Strukturen auf Board und…

Konzipierung, Entwicklung und Validierung von Diagnose-Algorithmen mit Künstlicher Intelligenz (KI), neuen Analyse-Methoden und komplexen Software- und Hardware Lösungen als Prototypen zum verbesserten Assessment der Zuverlässigkeit von…

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Laufzeit: 01.05.2020 - 31.10.2023 Förderkennzeichen: 16MEE0091

Verbundprojekt: Intelligente Zuverlässigkeit von Elektroniksystemen - iRel40 -; Teilvorhaben: Intelligente Sensor-Chips zum online Monitoring elektronischer Baugruppen und Systeme

Elektronische Komponenten und Systeme (ECS) unterliegen aufgrund elektrischer Lastwechsel fortwährend thermischen und mechanischen Beanspruchungen, die zu Schädigungen und Ausfällen führen können. Hahn-Schickard stellt im Projekt smarte integrierte…

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Laufzeit: 01.05.2020 - 31.10.2023 Förderkennzeichen: 16MEE0092K

Verbundprojekt: Intelligente Zuverlässigkeit von Elektroniksystemen - iRel40 -; Teilvorhaben: Verbesserung der Zuverlässigkeit elektronischer Komponenten und Systeme durch Reduzierung der Fehlerrate entlang der Wertschöpfungskette

Das ECSEL JU Projekt "Intelligent Reliability 4.0 (iRel40)" hat das übergeordnete Ziel, die Zuverlässigkeit von elektronischen Komponenten und Systemen durch Reduzierung der Fehlerrate entlang der Wertschöpfungskette Chip-Package-Board/System,zu…

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Projektträger