Hauptziel des Gesamtvorhabens ist die Etablierung einer Herstellungslinie für nichtflüchtigen Speicher basierend auf sogenanntem embedded Phase Change Memory (ePCM) auf der 28 nm FDSOI Plattform. Die angestrebte Herstellung eines Demonstrators auf der 300 mm Pilot Linie soll eine herausragende Stellung Europas in der Herstellung hochleistungsfähiger Mikrocontroller ermöglichen. Die zukünftige Speichertechnologie jenseits der 28 nm ist derzeit noch nicht festgelegt. Daher untersucht das deutsche Konsortiums vergleichend auch alternative Technologien mit dem FeRAM im Zentrum der Forschung. Der neue Ansatz ist hier die Verwendung von Bauteilen basierend auf dem CMOS kompatiblen Material Hafniumoxid. Durch die jahrelange Erfahrung der TU Darmstadt im Wachstum von Hafniumoxid-Schichten mittels Molekularstrahlepitaxie (MBE) und der Untersuchung von Modellstrukturen für resistiven RAM innerhalb des Projektes PANACHE sind die Grundlagen für eine fundierte wissenschaftliche Qualifizierung gegeben. MBE ermöglicht die präzise Einstellung der Sauerstoffdefektkonzentration und das Einbringen von Substitutionselementen, die die ferroelektrischen Eigenschaften des Materials optimieren. Im Rahmen von WAKeMeUP wird die begleitende Materialentwicklung in enger Abstimmung mit den Partnern betrieben, wobei die Kette von der Grundlagenforschung zum qualifizierten Bauteil geschlagen wird. Hierbei hervorzuheben ist die vergleichende Untersuchung der Einwirkung von hochenergetischer Ionenstrahlung auf die Performanz von PCM, FeRAM und RRAM.
Verbundprojekt: Neuartige Datenspeicherchips für leistungsstarke Automobilelektronik - WAKeMeUP -; Teilvorhaben: Vergleichende Untersuchung Hafniumoxid basierter Modellstrukturen für eNVM
            
                
                    Laufzeit:
                    01.06.2018
                    
                        - 30.04.2021
                    
                
            
            
                
                    Förderkennzeichen: 16ESE0298
                
            
            
            
        
			
				
						
								
									Koordinator: Technische Universität Darmstadt - Fachbereich Material- und Geowissenschaften - Institut für Materialwissenschaft - Fachgebiet Dünne Schichten
								
						
				
    
    
                        
    
	
	
	
			
					
            
            
            
                
                    Verbund:
                    Neuartige Datenspeicherchips für leistungsstarke Automobilelektronik
                
            
            
            
                
                    Quelle:
                    Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF)
                
            
            
				
					Redaktion:
					
					
              
                DLR Projektträger
              
						
				
            
			
				Länder / Organisationen:
				
					
					
				
					
					Tschechische Republik
				
					
					Spanien
				
					
					Frankreich
				
					
					Türkei
				
					
					
				
					
					
				
			
			
				Themen:
        
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
                Förderung
              
            
				
          
              
                Information u. Kommunikation
              
            
				
			
            
            
            
		
	
    
	
        
	
    
    
		
    
            
                    
                            
																
																	Weitere Informationen
Weitere Teilprojekte des Verbundes
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