GaN4AP wird die Leistung und Zuverlässigkeit von Hochspannungs-GaN-Schaltbauteilen für Einsatzspannungen bis 1200 V weit über den aktuellen Stand der Technik hinaus vorantreiben. Eines der ambitionierten Ziele des Cluster 3 ist es eine komplette Wertschöpfungskette für vertikale GaN - Leistungselektronik zu entwickeln. Das beinhaltet die Herstellung von bulk GaN Substraten für die Epitaxie, Prozessentwicklung und Herstellung von vertikalen GaN-Bauelementen in einer industriekompatiblen Prozesslinie, was schlussendlich die Verifikation der neuentwickelten Bauelemente in einer Systemumgebung beinhaltet. FCM als erstes Kettenglied in dieser Wertschöpfungskette wird hierbei höchstleitfähige, freistehende GaN-Substrate mit einem hohen Durchmesser als Basismaterial für die vertikalen Bauelemente entwickeln. Hierfür soll eine HVPE Anlage mit liegendem Keim eingesetzt werden.
Verbundprojekt: Neuartige Leistungselektronik für verbesserte Energieeffizienz - GaN4AP -
            
                
                    Laufzeit:
                    01.06.2021
                    
                        - 31.08.2025
                    
                
            
            
                
                    Förderkennzeichen: 16MEE0202S
                
            
            
            
        
			
				
						
								
									Koordinator: Freiberger Compound Materials GmbH
								
						
				
    
    
                        
    
	
	
	
			
					
            
            
            
                
                    Verbund:
                    Neuartige Leistungselektronik für verbesserte Energieeffizienz
                
            
            
            
                
                    Quelle:
                    Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF)
                
            
            
				
					Redaktion:
					
					
              
                DLR Projektträger
              
						
				
            
			
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