Verbundprojekt: Übergreifender Entwurf kompakter Elektroniksysteme - vom Chip bis zur Leiterplatte - SiPoB-3D -; Teilvorhaben: Erforschung innovativer Designansätze zur robusten Miniaturisierung von hochfrequenten Mikrocontrollerschaltungen

Das Projekt SiPoB-3D hat das Ziel, in Deutschland existierende Simulations-, Modellierungs-, und Designkompetenz in den Bereichen Chiptechnologie, Gehäusetechnologie und Boardtechnologie durch enge Zusammenarbeit von Halbleiter- und Systemhersteller, innovativen Boardherstellern, Simulations-toolhersteller, Forschungsinstituten zusammenzubringen. Durch die Zuammenarbeit werden in anwendungsnaher Forschung die bisher getrennten Felder der Chip-/Gehäusewelt und der Board/Systemwelt zusammengebracht werden, um so das Co-Design über alle drei Domänen Chip-Gehäuse-Board zu ermöglichen. Durch die Forschung soll es möglich werden, bessere Designregeln zu finden, damit schneller robuste und kleine hochfrequente Designs ohne Prototypeniterationen erreichbar sind. Im Arbeitspaket AP0 werden Spezifikationen und Anforderungen erarbeitet. In den weiteren Abreitspaketen sit Hitex bei AP2 und AP4 beteiligt. In AP2 werden neue Designmethoden erforscht, und in AP4 werden diese durch Prototypen validiert.