Verbundprojekt: Übergreifender Entwurf kompakter Elektroniksysteme - vom Chip bis zur Leiterplatte - SiPoB-3D -; Teilvorhaben: Dreidimensionale elektromagnetische Simulation für SiP-Board Co-Design

Das Projekt SiPoB-3D hat das Ziel, in Deutschland existierende Simulations-, Modellierungs-, und Designkompetenz in den Bereichen Chiptechnologie, Gehäusetechnologie und Boardtechnologie durch enge Zusammenarbeit von Halbleiter- und Systemhersteller, innovativen Boardherstellern, Simulations-toolhersteller, Forschungsinstituten zusammenzubringen. Durch die Zusammenarbeit werden in anwendungsnaher Forschung die bisher getrennten Felder der Chip-/Gehäusewelt und der Board/Systemwelt zusammengebracht werden, um so das Co-Design über alle drei Domänen Chip-Gehäuse-Board zu ermöglichen. Das Projekt wird es CST ermöglichen, zwei für ihre Wettbewerbsfähigkeit wichtige Domänen zu erforschen: die 3D-Simulation von komplexen SiP + Board-Systeme und die Integration der 3D-Simulation in deren Design-Flow. Im Arbeitspaket AP0 werden Spezifikationen, Anforderungen und Austauschformate erarbeitet. In AP1 werden elektromagnetische und thermische Simulationen und Charakterisierung durchgeführt, Materialparameter für 3D elektromagnetische Simulationen bereitgestellt und die Standardisierungsmöglichkeiten untersucht. In AP2 werden Möglichkeiten zur mehrstufigen thermischen Modellierung, Signal- und Leistungsintegrität erforscht. Im Arbeitspaket AP4 erfolgen Simulationen zur Validierung und die eventuell nötige Anpassung der Modelle und der Austauschformate.