Verbundprojekt: Übergreifender Entwurf kompakter Elektroniksysteme - vom Chip bis zur Leiterplatte - SiPoB-3D -; Teilvorhaben: Erforschung von 3D-Entwurfsoptimierung elektronischer Systeme bestehend aus Chip, Package und Board

Das Projekt SiPoB-3D hat das Ziel, in Deutschland existierende Designkompetenz gekoppelt mit Simulations-, und Modellierungskompetenz in den Bereichen Chiptechnologie, Gehäusetechnologie und Boardtechnologie durch enge Zusammenarbeit von Halbleiter- und Systemhersteller, innovativen Boardherstellern, Simulationstoolhersteller, sowie Forschungsinstituten zusammenzubringen. Durch die Zuammenarbeit werden in anwendungsnaher Forschung die bisher getrennten Felder der Chip-/Gehäusewelt und der Board/Systemwelt zusammengebracht, um so das Co-Design über alle drei Domänen Chip, Gehäuse und Board zu ermöglichen. Durch die Forschungen für das Design von innovativen System-in-Package basierten Produkten wird die Wettbewerbsfähigkeit von Infineon hinsichtlich Qualität, Kosteneffizienz und Entwicklungszyklen nachhaltig gestärkt. Im Arbeitspaket AP0 werden Spezifikationen und Anforderungen erarbeitet. In den vier technologischen Arbeitspaketen AP1 bis AP4 werden die Voraussetzungen zur Erarbeitung einer Chip-Package-Board 3D-SiP Co-Designmethodik geschaffen. Dabei wird in AP1 an den Grundlagen der Simulation und an geeigneten Modellen geforscht. In AP2 werden die Modelle in den Entwurfsfluss integriert und die Designmethoden erforscht und erarbeitet. In AP3 wird die Infrastruktur des Entwurfsflusses untersucht. Im AP4 erfolgt dann die Validierung an Testbeispielen.