Projekte: Frankreich

Hier finden Sie eine Übersicht zu laufenden und abgeschlossenen Vorhaben der Projektförderung des BMBF mit Beteiligung Frankreichs. Aufgeführt werden Vorhaben mit einer Laufzeit bis mindestens zum Jahr 2018. Die Projekte werden in chronologischer Reihenfolge angezeigt (neueste zuerst).
Hinweis: Die Liste enthält sowohl Einzelprojekte, als auch Verbundprojekte, die aus mehreren Teilprojekten bestehen. Die Teilprojekte eines Verbundprojektes sind miteinander verlinkt.

Sie können die Projekte nach Start- und Endjahren und nach Fachbereichen filtern. Eine Mehrfachauswahl von Fachbereichen führt dazu, dass durch die Filter Projekte für alle ausgewählten Fachbereiche angezeigt werden („oder“-Auswahl), sie ist nicht auf Kombinationen beschränkt („und“-Auswahl).

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Laufzeit: 01.04.2016 - 31.03.2019 Förderkennzeichen: 16ESE0109S

Verbundprojekt: Neue Fertigungstechnologien für innovative Elektroniksysteme für das Internet der Dinge - PRIME -; Teilvorhaben: Entwicklung einer 22nm FDSOI-Device-Suite und eines Auswahltransistors für eine 28nm p STT- MRAM-Technologie

1. Ziel des Projektvorhabens PRIME ist es, Basis – IP, Design und Prozessabläufe für Low Power-Technologien für Anwendungen des Internet of Things (IoT) zu entwickeln. Die Zusammenarbeit der akademischen Partner TU Dresden, Fraunhofer IPMS mit den…

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Laufzeit: 01.03.2016 - 31.05.2019 Förderkennzeichen: 16ES0380

Verbundprojekt: Übergreifender Entwurf kompakter Elektroniksysteme - vom Chip bis zur Leiterplatte - SiPoB-3D -; Teilvorhaben: Erforschung innovativer Designansätze zur robusten Miniaturisierung von hochfrequenten Mikrocontrollerschaltungen

Das Projekt SiPoB-3D hat das Ziel, in Deutschland existierende Simulations-, Modellierungs-, und Designkompetenz in den Bereichen Chiptechnologie, Gehäusetechnologie und Boardtechnologie durch enge Zusammenarbeit von Halbleiter- und Systemhersteller,…

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Laufzeit: 01.03.2016 - 31.05.2019 Förderkennzeichen: 16ES0383

Verbundprojekt: Übergreifender Entwurf kompakter Elektroniksysteme - vom Chip bis zur Leiterplatte - SiPoB-3D -; Teilvorhaben: Neuartige hochrobuste Millimeter-Wellen-Sensoren mit integrierter Diversity für redundante Messpfade

Symeo wird die erarbeitete Simulationsumgebung zum Chip-Package-CoDesign in den Entwurfsprozess integrieren. Durch die neuen Methoden lassen sich Entwicklungszyklen reduzieren. Die Betrachtung komplexer SiP Bausteine im Zusammenspiel im Gesamtsystem…

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Laufzeit: 01.03.2016 - 31.05.2019 Förderkennzeichen: 16ES0384

Verbundprojekt: Übergreifender Entwurf kompakter Elektroniksysteme - vom Chip bis zur Leiterplatte - SiPoB-3D -; Teilvorhaben: Designmethoden und Designflows für das System-in-Package-on-Board Co-Design

Das Projekt SiPoB-3D hat das Ziel, in Deutschland existierende Simulations-, Modellierungs-, und Designkompetenz in den Bereichen Chiptechnologie, Gehäusetechnologie und Boardtechnologie durch enge Zusammenarbeit von Halbleiter- und Systemhersteller,…

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Laufzeit: 01.03.2016 - 31.05.2019 Förderkennzeichen: 16ES0386

Verbundprojekt: Übergreifender Entwurf kompakter Elektroniksysteme - vom Chip bis zur Leiterplatte - SiPoB-3D -; Teilvorhaben: Multiphysikalische Modellierung, Simulation und Charakterisierung von Komponenten im System-in-Package-on-Board

Das Projekt SiPoB-3D hat das Ziel, in Deutschland existierende Simulations-, Modellierungs-, und Designkompetenz in den Bereichen Chiptechnologie, Gehäusetechnologie und Boardtechnologie durch enge Zusammenarbeit von Halbleiter- und Systemhersteller,…

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Laufzeit: 01.03.2016 - 28.02.2019 Förderkennzeichen: 16SV7585

Policies for longer working lives: understanding interactions with health and care responsibilities - LONGLIVES; Politische Herausforderungen des späten Renteneintritts in Deutschland: Auswirkungen auf Arbeit, Einkommen und Gesundheit

Ziel dieses Forschungsprojektes ist es zu untersuchen, wie sich die Arbeitsverhältnisse, die Gesundheit sowie die Einkommensverteilung und das Armutsrisiko in einer alternden Gesellschaft verändern. Dabei geht es vor allem darum herauszufinden welche…

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Laufzeit: 01.03.2016 - 30.09.2019 Förderkennzeichen: 01KU1501A

Verbundvorhaben: EpiTrio "Vollständige epigenomische Kartierung von typisch und stochastischer Fettleibigkeit des Menschen und der Maus", Freiburg

Zelluläre Prozesse werden durch komplexe Wechselwirkungen von Genom und Umwelt kontrolliert. Insbesondere die dynamische Organisation der DNA in verschiedene Chromatinzustände (das Epigenom) hat einen wichtigen Einfluss auf die zelluläre Funktion und…

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Laufzeit: 01.03.2016 - 31.08.2019 Förderkennzeichen: 01KU1501B

Verbundvorhaben: EpiTrio "Integrative Epigenomic der Fettleibigkeit und ihrer metabolischen Komplikationen", TU Dresden

Ziel des Gesamtkonsortiums ist ein besseres Verständnis der Komplikationen des Typ 2 Diabetes. Das genetische Risikoprofil der Erkrankung ist gut untersucht - vermittelt aber nur moderate bis niedrige Risiken. Epigenetische Faktoren könnten hier…

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Laufzeit: 01.03.2016 - 31.10.2018 Förderkennzeichen: 16EMOE009

Verbundprojekt: Integrated Components for Complexity Control in affordable electrified cars - 3Ccar -; Teilvorhaben: Sicherheits- und Sensorkomponenten für elektrische Antriebssysteme

In 3Ccar soll ein neuer Level aus Effizienz, Robustheit und Ausfallsicherheit durch Verringerung der Komplexität und Umsetzen der benötigten technischen Lösungen in hochintegrierte, hoch effiziente und automotive-qualifizierte Halbleiterlösungen…

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Projektträger