Projekte: Frankreich
Hier finden Sie eine Übersicht zu laufenden und abgeschlossenen Vorhaben der Projektförderung des BMBF mit Beteiligung Frankreichs. Aufgeführt werden Vorhaben mit einer Laufzeit bis mindestens zum Jahr 2018. Die Projekte werden in chronologischer Reihenfolge angezeigt (neueste zuerst).
Hinweis: Die Liste enthält sowohl Einzelprojekte, als auch Verbundprojekte, die aus mehreren Teilprojekten bestehen. Die Teilprojekte eines Verbundprojektes sind miteinander verlinkt.
Sie können die Projekte nach Start- und Endjahren und nach Fachbereichen filtern. Eine Mehrfachauswahl von Fachbereichen führt dazu, dass durch die Filter Projekte für alle ausgewählten Fachbereiche angezeigt werden („oder“-Auswahl), sie ist nicht auf Kombinationen beschränkt („und“-Auswahl).
Verbundprojekt: Resilienz des Deutsch-Französischen Eisenbahn-Hochgeschwindigkeitsverkehrs (REHSTRAIN) - Teilvorhaben: Abstandsfähige Sicherheitsmaßnahmen
Bahnhöfe und Züge können Ziel von Anschlägen mit Explosivstoffen oder radioaktiven Substanzen sein. Ziel des Teilvorhabens ist es, Techniken und Verfahren zu entwickeln und zu evaluieren, mit denen Personen und Gepäck berührungslos auf bestimmte…
Verbundprojekt: Resilienz des Deutsch-Französischen Eisenbahn-Hochgeschwindigkeitsverkehrs (REHSTRAIN) - Teilvorhaben: Ingenieurmässige Bedrohungsanalyse, Entwicklung von Resilienzstrategien und deren Validierung
Zielsetzung des Projektes RE(H)STRAIN ist Verwundbarkeit des schienengebundenen DE-FR Hochgeschwindigkeitssystems (ICE, TGV) als Teil der kritischen Infrastruktur "Verkehr" vor dem Hintergrund terroristischer Bedrohung zu untersuchen, sowie die…
Verbundprojekt: Resilienz des Deutsch-Französischen Eisenbahn-Hochgeschwindigkeitsverkehrs (REHSTRAIN) - Teilvorhaben: Modelle zur Beschreibung von Explosions- und Brandvorgängen für die Sicherheit von Verkehrsanlagen des…
Verkehrsinfrastrukturen des Hochgeschwindigkeitszugverkehrs sind sowohl in Deutschland als auch in Frankreich von zentraler Bedeutung für die Gesellschaft und Wirtschaft. Vorrausetzung dafür ist eine sichere und intakte Verkehrsinfrastruktur. Die…
Verbundprojekt: Resilienz des Deutsch-Französischen Eisenbahn-Hochgeschwindigkeitsverkehrs (REHSTRAIN) - Teilvorhaben: Untersuchungen zur Sicherheit in Tunneln bei Brandereignissen mit Bezug auf aerothermische Bedingungen und Evakuierung
Arbeitsziele des Teilvorhabens - Charakterisierung typische Tunnel im dt.-frz. HGV-Netz - Ermittlung tages- und jahreszeitliche aero-thermische Verhältnisse in unterschiedlichen Tunnelklassen, resultierende Grundströmungen und statistische Analyse -…
Verbundprojekt: Innovative Fehleranalytik für hochintegrierte Elektroniksysteme - SAM3 -; Teilvorhaben: Innovative Methoden zur Charakterisierung und Fehleranalyse künftiger 3D- System-in-Package Elektroniksysteme
Das Projekt SAM3 hat das Ziel, die in Deutschland existierende Kompetenz in Fehlerlokalisierung, Präparation, physikalischer Analyse sowie Mikrosystemcharakterisierung durch enge Zusammenarbeit von Halbleiter- und Systemherstellern zusammenzubringen…
Verbundprojekt: Innovative Fehleranalytik für hochintegrierte Elektroniksysteme - SAM3 -; Teilvorhaben: Anwendungsorientierte und neuartige Analysemethoden für 3D System-in-Package Bauelemente zur Absicherung der Qualität und Zuverlässigkeit
Das SAM3-Projekt zielt in zwei Richtungen: i) Verbesserung bzw. Beschleunigung von Erforschung, Entwurf, Zuverlässigkeit, Qualitätssicherung und Markteinführung künftiger kompakter Systeme auf Basis von "More than Moore (MtM)" Technologien, 3D…
Verbundprojekt: Innovative Fehleranalytik für hoch integrierte Systeme - SAM3 -; Teilvorhaben: Plasmasystem zum Trockenätzen von neuartigen SiC/GaN Halbleiterbauelementen
Erforschung, Entwicklung, Anpassung und Einführung innovativer Plasmatrockenätzprozesse sowie der zugehörigen Anlagentechnologie für neue Hochleistungshalbleiterbauelemente - zur Lokalisierung von Defekten auf Chipebene bedingt durch Wechselwirkung…
Verbundprojekt: Innovative Fehleranalytik für hochintegrierte Elektroniksysteme - SAM3 -; Teilvorhaben: Hochauflösende zerstörungsfreie Fehleranalyse und Materialcharakterisierung mittels Ultraschallmikroskopie
Für 3D integrierte Bauteile unter Verwendung neuartiger Verbindungstechnologien wie µ-bumps oder TSVs ist die laterale Auflösung konventioneller Ultraschallmikroskope mit Bezug zur erwarteten Defektgröße meist unzureichend oder die Signalauswertung…
Verbundprojekt: Innovative Fehleranalytik für hochintegrierte Elektroniksysteme - SAM3 -; Teilvorhaben: Hochempfindliche elektronstrahlbasierte Detektionsverfahren für die elektrische Fehlerlokalisierung in 3D-System-in-Packages
Ziel des Projektes ist es, das digitale Messsystem PE-DISS von point electronic GmbH als Erweiterung für Rasterelektronenmikroskope für die Fehlerdiagnostik an integrierten Schaltkreisen weiterzuentwickeln. Dafür werden neue Hardwarekomponenten…
