Projekte: Frankreich
Hier finden Sie eine Übersicht zu laufenden und abgeschlossenen Vorhaben der Projektförderung des BMBF mit Beteiligung Frankreichs. Aufgeführt werden Vorhaben mit einer Laufzeit bis mindestens zum Jahr 2018. Die Projekte werden in chronologischer Reihenfolge angezeigt (neueste zuerst).
Hinweis: Die Liste enthält sowohl Einzelprojekte, als auch Verbundprojekte, die aus mehreren Teilprojekten bestehen. Die Teilprojekte eines Verbundprojektes sind miteinander verlinkt.
Sie können die Projekte nach Start- und Endjahren und nach Fachbereichen filtern. Eine Mehrfachauswahl von Fachbereichen führt dazu, dass durch die Filter Projekte für alle ausgewählten Fachbereiche angezeigt werden („oder“-Auswahl), sie ist nicht auf Kombinationen beschränkt („und“-Auswahl).
Verbundprojekt: Innovative Fehleranalytik für hochintegrierte Elektroniksysteme - SAM3 -; Teilvorhaben: Vibrationsarme Piezoaktoren zur hochauflösenden Fehleranalyse an Halbleiterstrukturen
Das Projekt SAM3 hat das Ziel, in Deutschland existierende Kompetenz in Fehlerlokalisierung, Fehlerpräparation und Fehleranalyse durch enge Zusammenarbeit von Halbleiter- und Systemherstellern (Infineon und BOSCH), sieben innovativen kleinen und…
Verbundprojekt: Innovative Fehleranalytik für hochintegrierte Elektroniksysteme - SAM3 -; Teilvorhaben: Hochauflösende Raman-Mikroskopie zur Fehler- und Materialdiagnostik in kompakten SiP-Aufbauten
1.) Erforschung, Entwicklung, Anpassung und Einführung innovativer Diagnostik und Testmethoden, sowie der zugehörigen Geräte für neue Halbleiterbauelemente zur Bestimmung lokaler elastischer Materialparameter und Eigenspannungen als wichtige…
Verbundprojekt: Innovative Fehleranalytik für hochintegrierte Elektroniksysteme - SAM3 -; Teilvorhaben: Präzise laserbasierte Zielpräparation von Defektbereichen in 3D SiP Lösungen
More than More (MtM)", "3D Integration (3D IC)" und "System in Package (SiP)" sind drei wesentliche Schlüsseltechnologien für höchstintegrierte mikro-/nanoelektronischer Systeme. Diese spielen inzwischen in fast allen unseren Lebensbereichen eine…
Verbundprojekt: Innovative Fehleranalytik für hochintegrierte Elektroniksysteme - SAM3 -; Teilvorhaben: Innovative Diagnostikverfahren zur Fehlerlokalisierung und Defektanalyse in 3D-System-in-Package Aufbauten
Zielstellung des beantragten Teilvorhabens ist die Erarbeitung innovativer Diagnoseverfahren für die Fehlerlokalisierung, hocheffiziente Zielpräparation sowie die Eigenspannungsanalytik in gehausten Bauteilen zur Qualitätssicherung komplexer System…
Verbundprojekt: Innovative Fehleranalytik für hochintegrierte Elektroniksysteme - SAM3 -; Teilvorhaben: Innovative Teststrukturen für hochauflösende Fehlerlokalisierung und Erforschung von Temperaturmessverfahren
Das Projekt SAM³ hat das Ziel, die in Deutschland existierende Kompetenz in Fehlerlokalisierung, Fehlerpräparation und Fehleranalyse in mikro-/nanoelektronischen Systemen durch enge Zusammenarbeit von Halbleiter- und Systemherstellern, Kleinen und…
Verbundprojekt: Entwicklung von zweilagig isolierend und leitenden Kabelverbindungen, Verzweigungen und Anschlüssen; Teilprojekt: Entwicklung der Herstellungstechnologie neuartiger Kabelgarnituren
Das Ziel des Verbundprojektes ist die Entwicklung von zweilagigen Kabelgarnituren, die einen Außenmantel mit hoher Isolationsfähigkeit besitzen und im Inneren mit mehreren Gel-Schichten ausgestattet sind. Im Teilprojekt der GT GmbH werden basierend…
Verbundprojekt: Entwicklung von zweilagig isolierend und leitenden Kabelverbindungen, Verzweigungen und Anschlüssen; Teilprojekt: Optimierung der elektrischen Eigenschaften
Ziel des Verbundprojektes Doublelayer/Zweischichtsystem ist es, ein zweilagiges Isoliersystem zu entwickeln, welches eine innovative, kostengünstige und umweltfreundliche Alternative zur Verwendung in Verbindungsmuffen im Bereich von bis zu 1000 V…
Verbundprojekt: Entwicklung von zweilagig isolierend und leitenden Kabelverbindungen, Verzweigungen und Anschlüssen; Teilprojekt: Untersuchung neuartiger Gele und Hartschalenmaterialien.
Das Vorhaben zielt darauf ab, elektrische Schalter, Muffen oder Verteiler insbesondere für Verteiler für Solaranlagen und Windturbinen zu entwickeln, die einen Außenmantel mit hoher Isolationsfähigkeit besitzen und im Inneren mit mehreren…
ERA-Net: Verbundprojekt: Entwicklung eines neuartigen optischen Sensors: Vom Chemosensor-Halbleiterhybrid zum optischen Bauelement, Teilprojekt: Universität Siegen
Das Kooperationsprojekt DONOS zielt auf die flexible und effiziente Bottom-up-Entwicklung von neuen Sensormaterialien, die die selektive optische oder opto-elektrische Detektion biologisch relevanter Analyten (H2S, SO2, NOx, Metallionen sowie…
