Ziel des Vorhabens ist die Entwicklung von elektronenoptischen Säulen für Inspektions- und Defect Review-Systeme, die Anforderungen des 7 nm Technologieknotens erfüllen. Das Vorhaben ist eingebettet in das europäische Ecsel / SeNaTe Programm, dessen Inhalt die Entwicklung und Implementierung der für die 7 nm Technologie erforderlichen Prozesse und Systeme ist. Für den Einsatz in der 7 nm Technologie ist es erforderlich, die Stromdichte in der Elektronensonde zu erhöhen, um den Durchsatz zu erhöhen, sowie das Auflösungsvermögen zu erhöhen, um Defekte sichtbar machen zu können. ICT ist eine Tochtergesellschaft von Applied Materials Israel Ltd. (AMIL). AMIL entwickelt und produziert die Systemplattformen, Steuerungs- und Auswertungssoftware für die Inspektionssysteme und integriert die elektronenoptischen Säulen von ICT. Die Qualifizierung des Gesamtsystems erfolgt in Zusammenarbeit mit AMIL. Im Rahmen des Vorhabens wird ICT zwei Säulentypen für den 7 nm Einsatz optimieren. Einen Säulentyp für hohe Stromdichte und dafür optimierter Auflösung für die Elektronenstrahl-Inspektion, die eine hohe Scan-Geschwindigkeit erfordert. Der zweite Säulentyp wird für die neue Inspektionsanwendung high throughput defect Review eingesetzt, mit erhöhten Anforderungen an die Auflösung. Für beide Säulentypen werden jeweils zunächst optimierte Konfigurationen mit numerischen Simulationsmethoden ermittelt. Danach werden die Konfigurationen in mechanische Konstruktionen umgesetzt, die Teile werden gefertigt und montiert. Erprobung und Optimierung erfolgen auf Testständen bei der ICT. Dort werden auch eventuell erforderliche Korrekturmaßnahmen sowie Zuverlässigkeitsuntersuchungen durchgeführt. Zur Überprüfung der Leistungsfähigkeit werden die Säulen dann bei AMIL mit Unterstützung von ICT in Prototypen von Fertigungsmaschinen integriert, auf denen die Qualifizierung mit 7 nm Teststrukturen aus dem Excel / SeNaTe Projekt erfolgt. Der Abschluss des Projektes ist für 2018 geplant.
Verbundprojekt: Seven Nanometer Technology – SeNaTe -; Teilvorhaben: Elektronenstrahltechnik für 7nm Technologie
            
                
                    Laufzeit:
                    01.04.2015
                    
                        - 31.03.2018
                    
                
            
            
                
                    Förderkennzeichen: 16ESE0049
                
            
            
            
        
			
				
						
								
									Koordinator: ICT Integrated Circuit Testing Gesellschaft für Halbleiterprüftechnik mbH
								
						
				
    
    
                        
    
	
	
	
			
					
            
            
            
                
                    Verbund:
                    Seven Nanometer Technology
                
            
            
            
                
                    Quelle:
                    Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF)
                
            
            
				
					Redaktion:
					
					
              
                DLR Projektträger
              
						
				
            
			
				Länder / Organisationen:
				
					
					
				
					
					Österreich
				
					
					Belgien
				
					
					Tschechische Republik
				
					
					Frankreich
				
					
					Ungarn
				
					
					Israel
				
					
					Niederlande
				
					
					
				
					
					
				
			
			
				Themen:
        
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
                Förderung
              
            
				
          
              
                Information u. Kommunikation
              
            
				
			
            
            
            
		
	
    
	
        
	
    
    
		
    
            
                    
                            
																
																	Weitere Informationen
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