StartseiteLänderEuropaNiederlandeVerbundprojekt: Strukturintegrierte Elektronik mittels Spritzgussverfahren für verbesserte Radarsysteme im Automobil - MID4automotive -

Verbundprojekt: Strukturintegrierte Elektronik mittels Spritzgussverfahren für verbesserte Radarsysteme im Automobil - MID4automotive -

Laufzeit: 01.03.2023 - 28.02.2026 Förderkennzeichen: 16ME0849
Koordinator: perisens GmbH

Automatisiertes und autonomes Fahren bieten Lösungen für drängende Verkehrsprobleme. Die europäischen KFZ-Hersteller müssen sich dem ändernden Markt anpassen. Radarsysteme sind die Grundvoraussetzung für das automatisierte Fahren. Dieses bedingt die Erhöhung der Radarsensoren von zukünftig 1 auf etwa 10. Dies erfordert sehr kosteneffiziente Lösungen, leichte Integrierbarkeit in das Äußere des Fahrzeuges, präzise Ausrichtung sowie einfacher Austausch. Künftige PKW-Funksysteme brauchen höhere Datenraten, Zuverlässigkeit sowie geringere Latenzzeiten Verteilte Antennensysteme in der 3D-MID-Technologie ermöglichen dieses. 3D-MID ist eine Packaging-/Integrationstechnologie, die die dreidimensionale Anordnung von Komponenten und eine große Flexibilität bei der Endmodulform ermöglicht. Sie hat sich zu einem hohen technologischen Reifegrad (TRL) entwickelt und wird bereits in vielen Bereichen eingesetzt. Auch für den Automobilsektor ist 3D-MID eine vielversprechende Lösung, wobei das volle Potential bisher nur unzureichend in die Serie überführt wurde. Daher soll die Kluft zwischen den Automobilherstellern und den 3D-MID-Unternehmen/Experten überbrückt werden. Die angestrebten Innovationen sind die Anpassung der 3D-MID-Technologie für den Einsatz in Automotive-Radaren, die direkt in die Stoßstange integriert werden und die Winkelauflösung um den Faktor 6 erhöhen. Die Integration von Bare-Dies in die 3D-MID-Technologie sowie die Integration von Glasfaserkomponenten ist eine weitere Innovation. Das Gesamtkonsortium umfasst weltweit führende europäische Unternehmen, Forschungsinstitute und Universitäten, die Endnutzer, Technologieanbieter, Komponenten- und Systemhersteller sowie Systemtestspezialisten. Auf deutscher Seite werden die Kompetenzträger im Bereich Automobiltechnik, Radar und 3D-MID-Technologie das Konsortium stärken. Zusammen zielen sie auf internationale Märkte im Wert von mehreren Mrd Euro ab, zu denen dieses Projekt einen wesentlichen Baustein liefern kann.

Verbund: Strukturintegrierte Elektronik mittels Spritzgussverfahren für verbesserte Radarsysteme im Automobil Quelle: Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) Redaktion: DLR Projektträger Länder / Organisationen: Niederlande Themen: Förderung Information u. Kommunikation

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