Projekte: Niederlande
Hier finden Sie eine Übersicht zu laufenden und abgeschlossenen Vorhaben der Projektförderung des BMBF mit Beteiligung der Niederlande. Aufgeführt werden Vorhaben mit einer Laufzeit bis mindestens zum Jahr 2018. Die Projekte werden in chronologischer Reihenfolge angezeigt (neueste zuerst).
Hinweis: Die Liste enthält sowohl Einzelprojekte, als auch Verbundprojekte, die aus mehreren Teilprojekten bestehen. Die Teilprojekte eines Verbundprojektes sind miteinander verlinkt.
Sie können die Projekte nach Start- und Endjahren und nach Fachbereichen filtern. Eine Mehrfachauswahl von Fachbereichen führt dazu, dass durch die Filter Projekte für alle ausgewählten Fachbereiche angezeigt werden („oder“-Auswahl), sie ist nicht auf Kombinationen beschränkt („und“-Auswahl).
Verbundprojekt: Hybrid additiv 3D-gefertigte smarte Elektroniksysteme - HYB-Man -; Teilvorhaben: Hybrid 3D-Fertigung von Sensor-Packages
Im Rahmen des Hyb-Man-Projekts werden Verfahren zur hybriden additiven Fertigung erarbeitet, um eine flexible First-Time-Right-Fertigung von intelligenten Systemen zu ermöglichen. Der neue hybride 3D-Fertigungsprozess wird die additive Fertigung als…
Verbundprojekt: Hybrid additiv 3D-gefertigte smarte Elektroniksysteme - HYB-Man -; Teilvorhaben: Prozessentwicklung für die 3D-Integration von elektromechanischen Funktionen in additiv gefertigten Bauteilen (ProEMF3D+)
Die Arbeiten der Firma XENON im Projekt beziehen sich hauptsächlich auf AP2 - Technolologieentwicklung und -integration. XENON wird dabei ihre langjährige Erfahrung bei der Realisierung von auf Kundenwünsche abgestimmten Prozessmodulen zur…
Verbundprojekt: Elektroniksysteme und Sensoren mit niedrigem Energieverbrauch für Ultraschall-Anwendungen - SILENSE -; Teilvorhaben: MEMS Technologien für Ultraschall Aktoren und Sensoren
Das Hauptziel des Projektes SILENSE stellt die Erforschung und Entwicklung neuartiger Konzepte zur berührungslosen Aktivierung und Steuerung von Geräten in mehreren Schlüsseltechnologien wie z.B. den Bereichen Automotive, Smart Home oder Mobile &…
Verbundprojekt: Elektroniksysteme und Sensoren mit niedrigem Energieverbrauch für Ultraschall-Anwendungen - SILENSE -; Teilvorhaben: Technologie zur Gestensteuerung mit Ultraschall Aktoren und Sensoren
Das Hauptziel des Projektes SILENSE stellt die Erforschung und Entwicklung neuartiger Konzepte zur berührungslosen Aktivierung und Steuerung von Geräten in mehreren Schlüsseltechnologien wie z.B. den Bereichen Automotive, Smart Home oder Mobile &…
Verbundprojekt: Elektroniksysteme und Sensoren mit niedrigem Energieverbrauch für Ultraschall-Anwendungen - SILENSE -; Teilvorhaben: Waver Level Packaging Technologien für MEMS Ultraschall-Sensoren
Das Hauptziel des Projektes Silense stellt die Erforschung und Entwicklung neuartiger Konzepte zur berührungslosen Aktivierung und Steuerung von Geräten in mehreren Schlüsseltechnologien wie z.B. den Bereichen Automotive, Smart Home oder Mobile &…
Verbundprojekt: Elektroniksysteme und Sensoren mit niedrigem Energieverbrauch für Ultraschall-Anwendungen - SILENSE -; Teilvorhaben: Zuverlässigkeitsforschung für smarte ultraschallbasierte MEMS-Sensor-Systeme
Das Hauptziel des Projektes Silense stellt die Erforschung und Entwicklung neuartiger Konzepte zur berührungslosen Aktivierung und Steuerung von Geräten in mehreren Schlüsseltechnologien, wie z.B. den Bereichen Automotive, Smart Home oder Mobile &…
Verbundprojekt: Europäische Pilotlinie für die Produktion und den Test multifunktionaler elektronischer Systeme - EuroPAT-MASIP -; Teilvorhaben: Entwicklung von FOWLP mittels Bestückung von Mikrochips mit kleinsten Lotkugeln auf Wafer Ebene
Moderne Chiptechnologien benötigen z.B. Lösungen für elektrische Performance, kleine Anschlüsse, und angemessene Wärmeabfuhr. Das alles bei gleichbleibender bzw. sogar besserer Zuverlässigkeit des jeweiligen Bauelementes. Der Chip selber und die…
Verbundprojekt: Europäische Pilotlinie für die Produktion und den Test multifunktionaler elektronischer Systeme - EuroPAT-MASIP -; Teilvorhaben: Test, Analyse und Qualifikation für neue Package Technologien
In der heutigen Zeit müssen ASIC´s und Integrated Circuits stetig mehr Anforderungen meistern, aber auch speziell im Bereich Automotive eine sehr hohe Zuverlässigkeitsrate besitzen. In diesem Fall wird es zunehmest wichtiger innovative…
Verbundprojekt: Europäische Pilotlinie für die Produktion und den Test multifunktionaler elektronischer Systeme - EuroPAT-MASIP -; Teilvorhaben: Neue Assemblierungsstrategien und FOWLP Sensor/MEMS-Miniaturisierungskonzepte für SiP
In EuroPAT-MASIP soll eine wettbewerbsfähige und zukunftsorientierte Europäische Herstellungsumgebung für das Advanced Semiconductor- und Smart-System-Packaging und Test aufgebaut werden, um so die Position Europas bei der Herstellung von innovativen…
