Das ECSEL JU Projekt "Intelligent Reliability 4.0 (iRel40)" hat das übergeordnete Ziel, die Zuverlässigkeit von elektronischen Komponenten und Systemen durch Reduzierung der Fehlerrate entlang der Wertschöpfungskette zu verbessern. Aufgrund der Miniaturisierung wird Zuverlässigkeit zu einer immer größeren Herausforderung sowohl auf Bauelement als auch auf Systemebene und führt zu extremen Anforderungen für künftige komplexe Anwendungen. In iRel40 kooperieren 79 Partner aus 14 europäischen Ländern in 6 technischen Arbeitspaketen (AP) entlang der Wertschöpfungskette Chip-Package-Board/System, 19 Partner davon in Deutschland. In diesem Teilvorhaben wird RBDD eine innovative "Wafer-Level Reliability Test" (WLRT) Ansatz für eine vorgelagerte Zuverlässigkeitsprüfung auf Wafer-Ebene von auf 300 mm prozessierten integrierten Schaltungen entwickeln und umsetzen. Dabei geht es einerseits um Anschaffung und Implementierung eine für RBDD neue WLRT-Infrastruktur. Anderseits geht es um die Konzipierung sowie Einführung einer fortschrittlichen Methodik für WLRT-Datenverarbeitung auf der Grundlage der prädiktiven Analytik. Diese Methodik wird durch Algorithmen der künstlichen Intelligenz und maschinellen Lernen unterstützt. Das Ziel des Teilvorhabens ist es, Zuverlässigkeitsverbesserungen integrierter Schaltungen auf Gehäuse-, Platine- und Systemebene bereits auf 300 mm Wafer-Ebene vorhersagen sowie nachweisen zu können. Die daraus resultierende Kenntnis und Besserung soll ohne Zeitverzug in das Design, Simulation und Prozessierung integrierter Schaltungen zurückfließen, um das Lernzyklus zu optimieren und beschleunigen.
Verbundprojekt: Intelligente Zuverlässigkeit von Elektroniksystemen - iRel40 -; Teilvorhaben: Entwicklung einer Methodik zur vorgelagerten Zuverlässigkeitsprüfung auf Wafer-Ebene in einer 300mm-Halbleiterfabrik
            
                
                    Laufzeit:
                    01.05.2020
                    
                        - 31.10.2023
                    
                
            
            
                
                    Förderkennzeichen: 16MEE0080S
                
            
            
            
        
			
				
						
								
									Koordinator: Robert Bosch Semiconductor Manufacturing Dresden GmbH
								
						
				
    
    
                        
    
	
	
	
			
					
            
            
            
                
                    Verbund:
                    Intelligente Zuverlässigkeit von Elektroniksystemen
                
            
            
            
                
                    Quelle:
                    Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF)
                
            
            
				
					Redaktion:
					
					
              
                DLR Projektträger
              
						
				
            
			
				Länder / Organisationen:
				
					
					
				
					
					Österreich
				
					
					Belgien
				
					
					Spanien
				
					
					Finnland
				
					
					Frankreich
				
					
					Griechenland
				
					
					Italien
				
					
					Niederlande
				
					
					Portugal
				
					
					Slowakei
				
					
					Slowenien
				
					
					Schweden
				
					
					Türkei
				
					
					
				
					
					
				
			
			
				Themen:
        
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
                Förderung
              
            
				
          
              
                Information u. Kommunikation
              
            
				
			
            
            
            
		
	
    
	
        
	
    
    
		
    
            
                    
                            
																
																	Weitere Informationen
Weitere Teilprojekte des Verbundes
- Verbundprojekt: Intelligente Zuverlässigkeit von Elektroniksystemen - iRel40 -; Teilvorhaben: Intelligente Verfahren zur bedarfsgerechten Steigerung und Stabilisierung der Zuverlässigkeit elektronischer Komponenten durch Reduzierung der Fehlerrate entlang der Wertschöpfungskette
- Verbundvorhaben: Intelligente Zuverlässigkeit von Elektroniksystemen - iRel40 -; Teilvorhaben: Optische Messtechnik für die ortsaufgelöste Charakterisierung selektiver Laserprozesse bei der Bearbeitung dünner Wafer
- Verbundprojekt: Intelligente Zuverlässigkeit von Elektroniksystemen - iRel40 -; Teilvorhaben: Effiziente Verifikation der Zuverlässigkeit im Entwurf integrierter Schaltkreise
- Verbundprojekt: Intelligente Zuverlässigkeit von Elektroniksystemen - iRel40-; Teilvorhaben: Daten- und Physics of Failure basierte thermo-mechanische Zuverlässigkeit und Ausfallindikatoren für Elektroniksysteme
- Verbundprojekt: Intelligente Zuverlässigkeit von Elektroniksystemen - iRel40 -; Teilvorhaben: Schutzbeschichtung mit aktivem Korrosionsschutz und Barriere
- Verbundprojekt: Intelligente Zuverlässigkeit von Elektroniksystemen - iRel40 -; Teilvorhaben: Hochtemperatur Zuverlässigkeit 4.0 von SiC CMOS
- Verbundprojekt: Intelligente Zuverlässigkeit von Elektroniksystemen - iRel40 -; Teilvorhaben: Neue Konzepte und Methoden für die physikalische Fehleranalyse und Erstellung von Versagensmodellen für elektronische Bauelemente
- Verbundprojekt: Intelligente Zuverlässigkeit von Elektroniksystemen - iRel40 -; Teilvorhaben: Zuverlässigkeit von optischen Sensoren am Beispiel eines LiDAR-Detektors
- Verbundprojekt: Intelligente Zuverlässigkeit von Elektroniksystemen - iRel40 -; Teilvorhaben: Entwicklung laserbasierter Methoden zur ortsaufgelösten Reinigung und Charakterisierung von Glasträgeroberflächen
- Verbundprojekt: Intelligente Zuverlässigkeit von Elektroniksystemen - iRel40 -; Teilvorhaben: Erforschung und Entwicklung neuer Algorithmen, Methoden und Werkzeugen zur Zuverlässigkeitsbestimmung von eingebetteten Verbindungs-Strukturen auf Board und Systemebene
- Verbundprojekt: Intelligente Zuverlässigkeit von Elektroniksystemen - iRel40 -; Teilvorhaben: Intelligente Sensor-Chips zum online Monitoring elektronischer Baugruppen und Systeme
- Verbundprojekt: Intelligente Zuverlässigkeit von Elektroniksystemen - iRel40 -; Teilvorhaben: Verbesserung der Zuverlässigkeit elektronischer Komponenten und Systeme durch Reduzierung der Fehlerrate entlang der Wertschöpfungskette
- Verbundprojekt: Intelligente Zuverlässigkeit von Elektroniksystemen - iRel40 -; Teilvorhaben: Sicherstellung höchster Qualität in der Hochvolumenfertigung von Halbleitern
- Verbundprojekt: Intelligente Zuverlässigkeit von Elektroniksystemen - iRel40 -; Teilvorhaben: Neuartige Laser-Controller und -Oberflächenmodifikationssysteme für die Prozessierung dünner Wafer
- Verbundprojekt: Intelligente Zuverlässigkeit von Elektroniksystemen - iRel40 -; Teilvorhaben: Big-Data-Plattform zur Bewertung und Prognose von Zuverlässigkeit entlang der Wertschöpfungskette in der Halbleiterindustrie
- Verbundprojekt: Intelligente Zuverlässigkeit von Elektroniksystemen - iRel40 -; Teilvorhaben: Erforschung hochzuverlässiger Aufbau- und Verbindungstechnik und aktive Zustandsüberwachung von Leistungselektroniken in Leiterplattentechnologie
- Verbundprojekt: Intelligente Zuverlässigkeit von Elektroniksystemen - iRel40 -; Teilvorhaben: Erhöhung der Zuverlässigkeit durch reduzierte Ausfallraten in der gesamten Wertschöpfungskette demonstriert am Beispiel eines XMR-Stromsensormoduls
- Verbundprojekt: Intelligente Zuverlässigkeit von Elektroniksystemen - iRel40 -; Teilvorhaben: Funktionalität und fehlerphysikalische Zuverlässigkeitsmodellierung neuer Technologien der Aufbau- und Verbindungstechnik durch neuartige Ermüdungs- und Charakterisierungstests
- Verbundprojekt: Intelligente Zuverlässigkeit von Elektroniksystemen - iRel40 -; Teilvorhaben: Nicht-Gauss'sche Modelle, neuronale Netze und Maschinelles Lernen für die Erkennung von defekten Chips bei der Herstellung von Wafern
- Verbundprojekt: Intelligente Zuverlässigkeit von Elektroniksystemen - iRel40 -; Teilvorhaben: Schadgastests 4.0: Beschleunigte Alterung von Leistungshalbleitern und Materialien unter Schadgasatmosphäre und Spannung
- Verbundprojekt: Intelligente Zuverlässigkeit von Elektroniksystemen - iRel40 -; Teilvorhaben: Neuartige prozessbegleitende optische Messverfahren für selektive Laserprozesse bei der Produktion dünner Wafer
- Verbundprojekt: Intelligente Zuverlässigkeit von Elektroniksystemen - iRel40 -; Teilvorhaben: Robuste Produktion und alterungssensibler Entwurf für verschiedenste Anwendungen und Mission Profiles durch Zuverlässigkeit4.0
- Verbundprojekt: Intelligente Zuverlässigkeit von Elektroniksystemen - iRel40 -; Teilvorhaben: Zuverlässigkeit 4.0 für Foundry-Technologien durch Implementierung eines Universal Test Vehicle und Fokus auf heterogene Systemintegration (ZuFoSi)