Ziel von Hahn-Schickard im KDT Research and Innovation Actions (RIA) Projekt "Listen2Future" ist die Erforschung und Entwicklung von neuartigen Packagingkonzepte für piezoelektrische Mikrofone und Ultraschallwandler. Insbesondere für akustische MEMS spielt das Packaging eine maßgebliche Rolle für eine Vielzahl von kritischen Eigenschaften: - die akustischen Eigenschaften des Systems: Mit Schallöffnungen, akustischen Räumen und den verwendeten Materialien werden die akustischen Eigenschaften definiert. Insbesondere wird durch das Package die akustische Impedanz für Ultraschalltransducer dem Medium angepasst. - Bauteilgröße und Preis: Das Package trägt maßgeblich zur Preisbildung, sowie zu den geometrischen Dimensionen des Systems bei. Daher werden alternative Verfahren untersucht, die eine geringere Fertigungskomplexität bieten bei einem maximalen Miniaturisierungspotential, ohne die Eigenschaften negativ zu beeinflussen. - Die Schnittstelle zu den Anwendungsszenarien: Mit dem Package wird eine möglichst optimale Einbindung der MEMS Bauteile in das System, bzw. dem Use-case hergestellt. Daher werden entsprechend den speziellen Anforderungen Packagingkonzepte entwickelt. Dafür werden Materialien, Herstellungsverfahren und Aufbaukonzepte mit Hilfe von Modellen ausgelegt. Neue Verfahren, wie z.B. die Einbettung der MEMS direkt in PCB Laminaten, seitliche Schallöffnungen oder oberflächenbündige Packages von piezoelektrischen MEMS eröffnen dabei neuartige Möglichkeiten, z.B. für die Integration von Mikrofonen in miniaturisierte medizinische Hörimplantate oder Hörgeräte, die Realisierung von MEMS Arrays, z.B. für phasengesteuerte Ultraschallanwendungen, oder für hochauflösende akustische Lokalisierung von Partikeln.