Das übergeordnete Ziel des 14AMI-Projekts ist es, eine kostengünstige und nachhaltige Fertigungslösung für 14 Angstrom-Technologieknoten zu liefern, einschließlich eines voll integrierten funktionalen CFET-CMOS-Devices und modernster ganzheitlicher Messtechniken für Wafer und Masken, um damit die Fortschreibung des Mooreschen Gesetz zu gewährleisten. Die Carl Zeiss SMT GmbH (ZEISS) wird in diesem Teilvorhaben Lösungen für die Herausforderungen an die EUV Lithografie Optiken entwickeln, die durch die wachsende Leistung der EUV-Quelle und der damit verbundenen steigenden Produktivität der EUV Scanner hervorgerufen werden. Einerseits sollen die in einem Vorläuferprojekt entwickelten Konzepte für adaptiven EUV Spiegel weiterentwickelt und in einem, für die industrielle Anwendung geeigneten, Umfeld überprüft und bewertet werden. Andererseits soll in einem kollaborativen multidisziplinären Ansatz mit verschiedenen deutschen Universitäten und Forschungsinstituten die relevanten Faktoren im EUV Betrieb untersucht werden, die Einfluss auf die Lebensdauer der EUV Optiken haben, deren Lebensdauer dann durch daraus abgeleitete Maßnahmen verlängert werden soll. Im Bereich der Photomaskenreparatur geht es um die Beschleunigung der Maskenreparaturzyklen auf den ZEISS MeRiT-Systemen mittels direkter Luftbildsimulationen der SEM-Bilder, die für eine mit dem MeRIT-Reparatursystem verbundene Computerplattform entwickelt werden, sodass die vollständige Masken-Reparatur ohne zusätzliche externe Verifizierungszyklen, d.h. ohne zeitintensives Entladen und wiederholtes Laden der Maske, durchgeführt werden kann.
Verbundprojekt: Modulentwicklung für die 14 Angstrom Lithographie in der Chip-Produktion - 14AMI -
            
                
                    Laufzeit:
                    01.05.2023
                    
                        - 30.04.2026
                    
                
            
            
                
                    Förderkennzeichen: 16MEE0364K
                
            
            
            
        
			
				
						
								
									Koordinator: Carl Zeiss SMT GmbH
								
						
				
    
    
                        
    
	
	
	
			
					
            
            
            
                
                    Verbund:
                    Modulentwicklung für die 14 Angstrom Lithographie in der Chip-Produktion
                
            
            
            
                
                    Quelle:
                    Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF)
                
            
            
				
					Redaktion:
					
					
              
                DLR Projektträger
              
						
				
            
			
				Länder / Organisationen:
				
					
					
				
					
					Österreich
				
					
					Belgien
				
					
					Schweiz
				
					
					Frankreich
				
					
					Israel
				
					
					Niederlande
				
					
					Rumänien
				
					
					
				
					
					
				
			
			
				Themen:
        
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
                Förderung
              
            
				
          
              
                Information u. Kommunikation
              
            
				
			
            
            
            
		
	
    
	
        
	
    
    
		
    
            
                    
                            
																
																	Weitere Informationen
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