Ziel des geplanten Teilvorhabens ist die Entwicklung eines tiefgehenden Verständnisses von strahlungs- und plasmainduzierten Materialmodifikationen zur Erhöhung der Lebensdauer von optischen Komponenten. Für die experimentellen Untersuchungen werden sowohl eine kompakte EUV-Bestrahlungsanlage und maßgeschneiderte Analysemethoden als auch ein in-situ EUV-Metrologiesystem realisiert. Die EUV-Bestrahlungsanlage nutzt fokussierte Strahlung zur Erzeugung hoher Belichtungsintensitäten innerhalb eines kleinen Fokuspunktes für beschleunigte Lebensdauertests. Unter Verwendung von Spektralfiltern wird eine in-band Bestrahlung bei 13,5 nm in einer Wasserstoffgasatmosphäre ermöglicht. Die Charakterisierung des EUV- und plasmainduzierten Ausgasverhaltens der optischen Komponenten findet mittels hochsensitiver Massenspektrometrie statt. Zur Analyse von Kontaminationsschichten und deren chemischer Zusammensetzung sowie der Charakterisierung von Bindungszuständen, wird die Photoelektronenspektroskopie unter Verwendung von EUV- und Röntgenstrahlung genutzt. Die Integration beider Messverfahren in den EUV-Bestrahlungsaufbau ist Teil des Projektes. Die Entwicklung der EUV-Spektroskopie dient zur weiteren Charakterisierung der Materialzusammensetzung sowie der Bestimmung von oberflächennahen Schichtsystemen in Abhängigkeit von der Bestrahlungsdosis. Die Schichtsysteme werden in modellbasierten Rekonstruktionsverfahren auf Basis des gemessenen, breitbandigen Reflexionsgrads der Proben rekonstruiert. Im Rahmen des Vorhabens wird dieses Verfahren als in-situ Charakterisierungsmethode genutzt und um ergänzende Messverfahren erweitert. Die Echtzeit-Datenanalyse dieser Messungen erfordert eine substanzielle Erweiterung sowie Beschleunigung der genutzten Algorithmen und Modelle. Zusätzliche ex-situ Analysen der Probenoberflächen mittels etablierter Methoden wie z.B. die Elektronen- und Rasterkraftmikroskopie dienen der Referenzierung und des Leistungsabgleiches der neu entwickelten Verfahren.
Verbundprojekt: Modulentwicklung für die 14 Angstrom Lithographie in der Chip-Produktion - 14AMI -
            
                
                    Laufzeit:
                    01.05.2023
                    
                        - 30.04.2026
                    
                
            
            
                
                    Förderkennzeichen: 16MEE0369
                
            
            
            
        
			
				
						
								
									Koordinator: Rheinisch-Westfälische Technische Hochschule Aachen - Fakultät 4 - Maschinenwesen - Lasertechnik - Lehrstuhl für Technologie Optischer Systeme
								
						
				
    
    
                        
    
	
	
	
			
					
            
            
            
                
                    Verbund:
                    Modulentwicklung für die 14 Angstrom Lithographie in der Chip-Produktion
                
            
            
            
                
                    Quelle:
                    Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF)
                
            
            
				
					Redaktion:
					
					
              
                DLR Projektträger
              
						
				
            
			
				Länder / Organisationen:
				
					
					
				
					
					Österreich
				
					
					Belgien
				
					
					Schweiz
				
					
					Frankreich
				
					
					Israel
				
					
					Niederlande
				
					
					Rumänien
				
					
					
				
					
					
				
			
			
				Themen:
        
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
                Förderung
              
            
				
          
              
                Information u. Kommunikation
              
            
				
			
            
            
            
		
	
    
	
        
	
    
    
		
    
            
                    
                            
																
																	Weitere Informationen
Weitere Teilprojekte des Verbundes
- Verbundprojekt: Modulentwicklung für die 14 Angstrom Lithographie in der Chip-Produktion - 14AMI -
- Verbundprojekt: Modulentwicklung für die 14 Angstrom Lithographie in der Chip-Produktion - 14AMI -
- Verbundprojekt: Modulentwicklung für die 14 Angstrom Lithographie in der Chip-Produktion - 14AMI -
- Verbundprojekt: Modulentwicklung für die 14 Angstrom Lithographie in der Chip-Produktion - 14AMI -
- Verbundprojekt: Modulentwicklung für die 14 Angstrom Lithographie in der Chip-Produktion - 14AMI -
- Verbundprojekt: Modulentwicklung für die 14 Angstrom Lithographie in der Chip-Produktion - 14AMI -
- Verbundprojekt: Modulentwicklung für die 14 Angstrom Lithographie in der Chip-Produktion - 14AMI -