StartseiteFörderungProjekteVerbundprojekt: Modulentwicklung für die 14 Angstrom Lithographie in der Chip-Produktion - 14AMI -

Verbundprojekt: Modulentwicklung für die 14 Angstrom Lithographie in der Chip-Produktion - 14AMI -

Laufzeit: 01.05.2023 - 30.04.2026 Förderkennzeichen: 16MEE0365
Koordinator: Fraunhofer-Institut für Organische Elektronik, Elektronenstrahl- und Plasmatechnik (FEP)

Das übergeordnete Ziel des 14AMI-Projekts ist es, eine kostengünstige und nachhaltige Fertigungslösung für 14 Angstrom-Technologieknoten zu liefern, einschließlich eines voll integrierten funktionalen CFET-CMOS-Devices und modernster ganzheitlicher Messtechniken für Wafer und Masken, um damit die Fortschreibung des Mooreschen Gesetz zu gewährleisten. Projektziele des FEP im Rahmen von 14AMI umfassen die Entwicklung einer Technologie zum Abscheiden bleifreier Piezomaterialien mit hoher piezoelektrischer Aktivität, die Entwicklung einer Technologie zum Abscheiden einer flächigen Isolationsschicht und weiterer Schichten zur Integration der Piezoschicht in den EUV-Spiegel, sowie die Herstellung geeigneter Demonstratoren. Im Verbund soll damit die Abbildungsqualität der EUV-Lithografie verbessert werden. Dies stellt eine wesentliche Voraussetzung zur weiteren Verkleinerung der Strukturbreite in die Mikroelektronik dar.

Verbund: Modulentwicklung für die 14 Angstrom Lithographie in der Chip-Produktion Quelle: Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) Redaktion: DLR Projektträger Länder / Organisationen: Österreich Belgien Schweiz Frankreich Israel Niederlande Rumänien Themen: Förderung Information u. Kommunikation

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