StartseiteFörderungProjekteVerbundprojekt: Modulentwicklung für die 14 Angstrom Lithographie in der Chip-Produktion - 14AMI -

Verbundprojekt: Modulentwicklung für die 14 Angstrom Lithographie in der Chip-Produktion - 14AMI -

Laufzeit: 01.05.2023 - 30.04.2026 Förderkennzeichen: 16MEE0367
Koordinator: Fraunhofer-Institut für Integrierte Systeme und Bauelementetechnologie (IISB)

Ziel des Projektes 14AMI ist, in Kooperation führender europäischer Firmen und Institutionen kosteneffektive und nachhaltige Lösungen für den 14 Angström Technologieknoten einschließlich eines voll integrierten 14 Angström Bauelements mit dazugehöriger Messtechnik und Qualitäts-Kontrolltechnik aufzuzeigen. Eine wichtige Rolle im Projekt spielt die Entwicklung einer holistischen Wafer- und Maskenmesstechnik sowie Prozesskontrolle und hierbei im Speziellen die Reduzierung der Masken-Reparaturzeiten durch die Kombination von Reparaturtechniken mit Simulationstechniken. In diesem Feld finden sich die Aktivitäten des Fraunhofer IISB. In Kooperation mit dem Projektpartner Zeiss SMT werden etablierte physikalische Simulationsverfahren zur hochgenauen Berechnung von Luftbildern eines AIMS-EUV-Systems (Luftbild-Messsystem für den Extremultraviolett-Bereich von Zeiss, Aerial Image Measurement System, Extreme Ultraviolet) erweitert und optimiert, um zeitintensive Luftbildmessungen während des Reparaturprozesses durch schnelle Simulationen zu ersetzen.

Verbund: Modulentwicklung für die 14 Angstrom Lithographie in der Chip-Produktion Quelle: Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) Redaktion: DLR Projektträger Länder / Organisationen: Österreich Belgien Schweiz Frankreich Israel Niederlande Rumänien Themen: Förderung Information u. Kommunikation

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