Für die Themen Internet of Things (IoT), 5G, Big Data , Smart Mobility und Smart Health sind Sensorik und hohe Datenraten von zentrale Bedeutung. Damit die hierfür benötigten elektronischen Bauelemente und Komponenten ihr volle Leistungsfähigkeit erreichen sind innovative und fortschrittliche Aufbau- und Verbindungstechniken unabdingbar. In diesem Projekt sollen diese Kernkompetenzen in Europa gestärkt, ausgebaut und die Fertigung überführt werden. Das Fraunhofer IMS ist hierbei sowohl bei der Entwicklung kostengünstiger Infrarot-Bildsensoren für 1 Automobil- und Überwachungsanwendungen als auch 2 der Entwicklung von miniaturisierten, biostabilien und -kompatiblen Sensoren zur Überwachung der Herzfunktionen beteiligt.
Verbundprojekt: Fertigung fortschrittlicher Gehäusetechnologien für europäische Optoelektronik - APPLAUSE -; Teilvorhaben: Mikrobolometerintegration und biokompatible und stabile Implantat-Verkapselung für das Verbundvorhaben
            
                
                    Laufzeit:
                    01.07.2019
                    
                        - 31.10.2022
                    
                
            
            
                
                    Förderkennzeichen: 16ESE0353
                
            
            
            
        
			
				
						
								
									Koordinator: Fraunhofer-Institut für Mikroelektronische Schaltungen und Systeme (IMS)
								
						
				
    
    
                        
    
	
	
	
			
					
            
            
            
                
                    Verbund:
                    Fertigung fortschrittlicher Gehäusetechnologien für europäische Optoelektronik
                
            
            
            
                
                    Quelle:
                    Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF)
                
            
            
				
					Redaktion:
					
					
              
                DLR Projektträger
              
						
				
            
			
				Länder / Organisationen:
				
					
					
				
					
					Österreich
				
					
					Belgien
				
					
					Schweiz
				
					
					Finnland
				
					
					Frankreich
				
					
					Ungarn
				
					
					Israel
				
					
					Lettland
				
					
					Niederlande
				
					
					Norwegen
				
					
					
				
					
					
				
			
			
				Themen:
        
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
                Förderung
              
            
				
          
              
                Information u. Kommunikation
              
            
				
			
            
            
            
		
	
    
	
        
	
    
    
		
    
            
                    
                            
																
																	Weitere Informationen
Weitere Teilprojekte des Verbundes
- Verbundprojekt: Fertigung fortschrittlicher Gehäusetechnologien für europäische Optoelektronik - APPLAUSE -; Teilvorhaben: Entwicklung und Durchführung von Test-, Zuverlässigkeits- und Fehleranalysemethoden für Optik und Photonik
- Verbundprojekt: Fertigung fortschrittlicher Gehäusetechnologien für europäische Optoelektronik - APPLAUSE -; Teilvorhaben: Modulare Visualisierungs-Dashboards für Entwurf und Betrieb intelligenter Gesundheitsüberwachungslösungen
- Verbundprojekt: Fertigung fortschrittlicher Gehäusetechnologien für europäische Optoelektronik - APPLAUSE -; Teilvorhaben: Neue Prozessentwicklung für ultradünne Wafer mit reduzierter Packagedicke
- Verbundprojekt: Fertigung fortschrittlicher Gehäusetechnologien für europäische Optoelektronik - APPLAUSE -; Teilvorhaben: Handling und Prozessieren von dünnen Wafern mit Bumps
- Verbundprojekt: Fertigung fortschrittlicher Gehäusetechnologien für europäische Optoelektronik - APPLAUSE -; Teilvorhaben: Technologieentwicklung zur Funktions- und Kostenoptimierung in der Verkapselung von elektronischen Implantatsystemen
- Verbundprojekt: Fertigung fortschrittlicher Gehäusetechnologien für europäische Optoelektronik - APPLAUSE -; Teilvorhaben: Technologien der Aufbau- und Verbindungstechnik für Photonik und Mikroelektronik
- Verbundprojekt: Fertigung fortschrittlicher Gehäusetechnologien für europäische Optoelektronik - APPLAUSE -; Teilvorhaben: Virtuelles Prototyping für den Entwurf der Elektronik-Komponenten und -Systeme mit photonischen und optischen Elementen
- Verbundprojekt: Fertigung fortschrittlicher Gehäusetechnologien für europäische Optoelektronik - APPLAUSE -; Teilvorhaben: SmartPatch-Entwicklung intelligenter Patches auf Basis der Heterointegration von diskreten Bauelementen/Halbleitern in flexiblen und dehnbaren Materialien