Der Fokus von APPLAUSE liegt auf der Entwicklung fortschrittlicher Aufbau- und Verbindungstechnologien für elektronische, optische und photonische Bauteile, mit dem Ziel, hohe Stückzahlen bei niedrigen Herstellungskosten zu ermöglichen. Im Rahmen des Projekts sollen als Anwendungen verschiedene Sensoren mit fortschrittlicher Aufbau- und Verbindungstechnik gefertigt werden. Disco wird mit Prozessen zum Schleifen, Sägen und Einbetten der Wafer in Schutzfolien zu dem Projekt beitragen.
Verbundprojekt: Fertigung fortschrittlicher Gehäusetechnologien für europäische Optoelektronik - APPLAUSE -; Teilvorhaben: Handling und Prozessieren von dünnen Wafern mit Bumps
            
                
                    Laufzeit:
                    01.07.2019
                    
                        - 31.10.2022
                    
                
            
            
                
                    Förderkennzeichen: 16ESE0350
                
            
            
            
        
			
				
						
								
									Koordinator: DISCO HI-TEC EUROPE GmbH
								
						
				
    
    
                        
    
	
	
	
			
					
            
            
            
                
                    Verbund:
                    Fertigung fortschrittlicher Gehäusetechnologien für europäische Optoelektronik
                
            
            
            
                
                    Quelle:
                    Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF)
                
            
            
				
					Redaktion:
					
					
              
                DLR Projektträger
              
						
				
            
			
				Länder / Organisationen:
				
					
					
				
					
					Österreich
				
					
					Belgien
				
					
					Schweiz
				
					
					Finnland
				
					
					Frankreich
				
					
					Ungarn
				
					
					Israel
				
					
					Lettland
				
					
					Niederlande
				
					
					Norwegen
				
					
					
				
					
					
				
			
			
				Themen:
        
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
                Förderung
              
            
				
          
              
                Information u. Kommunikation
              
            
				
			
            
            
            
		
	
    
	
        
	
    
    
		
    
            
                    
                            
																
																	Weitere Informationen
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