Das Ziel des geplanten Projektvorhabens MICROPRINCE ist die Installation einer Pilotlinie zur Umsetzung und Realisierung der Mikrotransferdruck-Technologie (engl. micro-transfer-printing, µTP) zur heterogenen Systemintegration funktionaler Komponenten (wie z.B. III/V-Halbleiterkomponenten, optische Filter und spezieller Sensoren) auf Waferebene. Weiterhin sollen fünf definierte Anwendungsszenarios in die neue geschaffene Pilotlinie transferiert werden, um diese Produkte für eine Industrialisierung vorzubereiten. Die installierten Technologien und entwickelten Prozesse umfassen neben den Komponentenübertrag auch Folgeschritte der Wafernachverarbeitung (z.B. Passivierung und elektrische Kontaktierung), um eine Verwertung der Mikrotransferdruck-Technologie bei der XMF als universelles Modul zu ermöglichen. Für die Umsetzung des Vorhabens haben sich 14 Partner entlang der Wertschöpfungskette zusammengeschlossen, um die Einsatzfähigkeit der Pilotlinie in einer industriellen Umgebung zu demonstrieren.