Projekte: Niederlande
Hier finden Sie eine Übersicht zu laufenden und abgeschlossenen Vorhaben der Projektförderung des BMBF mit Beteiligung der Niederlande. Aufgeführt werden Vorhaben mit einer Laufzeit bis mindestens zum Jahr 2018. Die Projekte werden in chronologischer Reihenfolge angezeigt (neueste zuerst).
Hinweis: Die Liste enthält sowohl Einzelprojekte, als auch Verbundprojekte, die aus mehreren Teilprojekten bestehen. Die Teilprojekte eines Verbundprojektes sind miteinander verlinkt.
Sie können die Projekte nach Start- und Endjahren und nach Fachbereichen filtern. Eine Mehrfachauswahl von Fachbereichen führt dazu, dass durch die Filter Projekte für alle ausgewählten Fachbereiche angezeigt werden („oder“-Auswahl), sie ist nicht auf Kombinationen beschränkt („und“-Auswahl).
Verbundprojekt: Intelligente elektronische Systeme und Komponenten für eine effiziente und sichere Energieversorgung - CONNECT -; Teilvorhaben: Sichere Anbindung von Sensoren an ein Kommunikationsnetz im sicheren Smart Grid
Mixed Mode wird neue technologische Ansätze in folgenden Bereichen erforschen: • Sicherheit in eingebetteten, energieeffizienten Systemen • Sicherheit im Smart Grid • Drahtlose Vernetzung intelligenter Sensorknoten im Anwendungsfall Smart Grid Mit…
Verbundprojekt: Hybrid additiv 3D-gefertigte smarte Elektroniksysteme - HYB-Man -; Teilvorhaben: Prozessentwicklung für 3D Hybrid Manufacturing
Ziel ist die Entwicklung eines "Hybrid 3D Manufacturing" Prozesses, d.h. die Kombination von additiver Bauteilfertigung ("3D-Printing") mit Verfahren für "Gedruckte Elektronik" zur Herstellung von funktionsintegrierten Bauteilen ("smart parts"). Zur…
Verbundprojekt: Hybrid additiv 3D-gefertigte smarte Elektroniksysteme - HYB-Man -; Teilvorhaben: Entwicklung von Multimaterial-Lösungen für die additive hybride 3D-Fertigung und die Integration von 3D-Strukturen in elektrische Bauteile
Im Rahmen des Hyb-Man-Projekts werden hybride 3D-Fertigungsverfahren entwickelt, um eine flexible First-Time-Right-Fertigung von intelligenten Systemen zu ermöglichen. Aus dem Projekt werden verbesserte additive 3D-Fertigungsprozesse, eine…
Verbundprojekt: Hybrid additiv 3D-gefertigte smarte Elektroniksysteme - HYB-Man -; Teilvorhaben: Design und Entwicklung einer Prozesskette zur additiven Fertigung von 3D-Elektronik
Ausgehend vom aktuellen Stand der Technik ergeben sich für Neotech damit folgende grundlegende Forschungsfragen die im Rahmen des Projektes beantwortet werden sollen: - Wie können mittels Aerosol Jet Druck oder angepassten Jet-/Dispensverfahren…
Verbundprojekt: Hybrid additiv 3D-gefertigte smarte Elektroniksysteme - HYB-Man -; Teilvorhaben: Hybrid 3D-Fertigung von Sensor-Packages
Im Rahmen des Hyb-Man-Projekts werden Verfahren zur hybriden additiven Fertigung erarbeitet, um eine flexible First-Time-Right-Fertigung von intelligenten Systemen zu ermöglichen. Der neue hybride 3D-Fertigungsprozess wird die additive Fertigung als…
Verbundprojekt: Hybrid additiv 3D-gefertigte smarte Elektroniksysteme - HYB-Man -; Teilvorhaben: Prozessentwicklung für die 3D-Integration von elektromechanischen Funktionen in additiv gefertigten Bauteilen (ProEMF3D+)
Die Arbeiten der Firma XENON im Projekt beziehen sich hauptsächlich auf AP2 - Technolologieentwicklung und -integration. XENON wird dabei ihre langjährige Erfahrung bei der Realisierung von auf Kundenwünsche abgestimmten Prozessmodulen zur…
Verbundprojekt: Elektroniksysteme und Sensoren mit niedrigem Energieverbrauch für Ultraschall-Anwendungen - SILENSE -; Teilvorhaben: MEMS Technologien für Ultraschall Aktoren und Sensoren
Das Hauptziel des Projektes SILENSE stellt die Erforschung und Entwicklung neuartiger Konzepte zur berührungslosen Aktivierung und Steuerung von Geräten in mehreren Schlüsseltechnologien wie z.B. den Bereichen Automotive, Smart Home oder Mobile &…
Verbundprojekt: Elektroniksysteme und Sensoren mit niedrigem Energieverbrauch für Ultraschall-Anwendungen - SILENSE -; Teilvorhaben: Technologie zur Gestensteuerung mit Ultraschall Aktoren und Sensoren
Das Hauptziel des Projektes SILENSE stellt die Erforschung und Entwicklung neuartiger Konzepte zur berührungslosen Aktivierung und Steuerung von Geräten in mehreren Schlüsseltechnologien wie z.B. den Bereichen Automotive, Smart Home oder Mobile &…
Verbundprojekt: Elektroniksysteme und Sensoren mit niedrigem Energieverbrauch für Ultraschall-Anwendungen - SILENSE -; Teilvorhaben: Waver Level Packaging Technologien für MEMS Ultraschall-Sensoren
Das Hauptziel des Projektes Silense stellt die Erforschung und Entwicklung neuartiger Konzepte zur berührungslosen Aktivierung und Steuerung von Geräten in mehreren Schlüsseltechnologien wie z.B. den Bereichen Automotive, Smart Home oder Mobile &…
